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sfmit激光掃描測(cè)徑儀維修維修中而純凈的撓性區(qū)域則不應(yīng)粘貼。結(jié)果，預(yù)浸料必須與圖像匹配并進(jìn)行研磨。粘合是通過(guò)應(yīng)用普通的層壓進(jìn)行的，并且在增材制造和剛性芯層非常穩(wěn)定之后進(jìn)行光刻。柔性材料的尺寸穩(wěn)定性不會(huì)導(dǎo)致突出問(wèn)題，從而可以利用普通鉆孔或激光鉆孔。由于環(huán)氧樹(shù)脂的預(yù)浸料層壓不涉及粘附性，因此可以應(yīng)用常規(guī)的去污和鍍銅技術(shù)。選擇性覆蓋層應(yīng)在阻焊層涂覆之前施加，可以通過(guò)普通的多層層壓完成，適用于動(dòng)態(tài)柔性情況下的剛撓性PCB。材料選擇與要求動(dòng)態(tài)柔韌性的柔性材料不同，要求靜態(tài)柔韌性的剛?cè)酨CB應(yīng)該利用新的術(shù)語(yǔ)。半撓性剛撓性PCB是指一種剛撓性PCB，僅在組裝或靜態(tài)應(yīng)用時(shí)才需要彎曲。靈活性僅需要實(shí)現(xiàn)幾次。剛撓性PCB是指要求動(dòng)態(tài)靈活性的儀器電路板。

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1、流量讀數(shù)不準(zhǔn)確的故障排除
不可避免地，流量計(jì)在初次安裝或長(zhǎng)期使用后可能無(wú)法給出準(zhǔn)確的讀數(shù)。在花費(fèi)時(shí)間和金錢(qián)將設(shè)備送回維修或致電技術(shù)人員尋求幫助之前，進(jìn)行一些仔細(xì)的分析可能會(huì)快速解決一個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題。造成讀數(shù)不準(zhǔn)確的原因有很多。流量計(jì)信號(hào)的縮放可能會(huì)關(guān)閉，測(cè)量的流體可能不適合流量計(jì)，或者可能與初始應(yīng)用相比發(fā)生了變化，或者長(zhǎng)期使用可能會(huì)導(dǎo)致一些磨損，從而影響流量計(jì)的性能。
對(duì)于大多數(shù)流量計(jì)，需要應(yīng)用比例因子，就像語(yǔ)言翻譯器一樣，將來(lái)自流量計(jì)的無(wú)意義信號(hào)轉(zhuǎn)換為可用的流量讀數(shù)。正排量流量計(jì)和渦輪流量計(jì)以脈沖形式輸出信號(hào)。如果沒(méi)有比例因子，用戶將不知道每個(gè)脈沖代表多少體積。其他儀表技術(shù)，例如科里奧利和超聲波，使用時(shí)間作為其基本信號(hào)，同樣，如果沒(méi)有比例因子，這對(duì)用戶來(lái)說(shuō)毫無(wú)意義。 
基于將原始信號(hào)轉(zhuǎn)換為有意義的流量值的比例因子，用戶對(duì)任何流量計(jì)的精度都具有重要的作用和影響。輸入錯(cuò)誤的值可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。然而，這并不意味著儀表有缺陷。

但是，他們識(shí)別和指，，出設(shè)計(jì)問(wèn)題的可能性很小，服務(wù)的ECM有何不同，快速周轉(zhuǎn)的PCB制造商可以為您找到位置，但是他們需要為他們鋪道路，ECM不遵循[折騰"策略，他們?cè)噲D滿足交貨時(shí)間，但也故意將事情做好。。 這些是通過(guò)傳輸電流產(chǎn)生電壓的小型電子設(shè)備，測(cè)試印刷上的電阻器的方法可以是:首先電阻器，以使結(jié)果不會(huì)被上的其他組件所歪曲，然后，您可以使用數(shù)字萬(wàn)用表或模擬儀表來(lái)測(cè)量結(jié)果，要測(cè)試電阻器，只需將萬(wàn)用表的導(dǎo)線連接到電阻器并進(jìn)行測(cè)試。。

2、解決流量計(jì)問(wèn)題
讓我們看一下輸出不準(zhǔn)確流量讀數(shù)的儀表的實(shí)際應(yīng)用，以及關(guān)注儀表的可重復(fù)性如何幫助解決問(wèn)題。
用于測(cè)量小量、快速噴射分配的乳液的正排量流量計(jì)無(wú)法提供準(zhǔn)確的流量輸出。流量計(jì)的信號(hào)源自連接到監(jiān)控分配量的可編程邏輯控制器 (PLC) 的脈沖輸出傳感器，其錯(cuò)誤指示限值設(shè)置為目標(biāo)分配體積的 +/-2.5%。
在這個(gè)新系統(tǒng)安裝中，最終用戶將提供的流量計(jì)比例因子輸入 PLC 中，并在開(kāi)始生產(chǎn)運(yùn)行之前運(yùn)行一些測(cè)試以確定系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。即使用戶花時(shí)間確保系統(tǒng)組件設(shè)置正確，它仍然會(huì)立即出錯(cuò)。
在向量筒中進(jìn)行體積驗(yàn)證注射后，操作員確定流量計(jì)沒(méi)有給出正確的流量指示。為了找出問(wèn)題所在，用戶聯(lián)系了OEM。在要求客戶進(jìn)行一些基本的故障排除后，OEM 要求提供驗(yàn)證數(shù)據(jù)的副本，以了解儀表的不準(zhǔn)確性能。

是要不斷縮短設(shè)計(jì)周期，在初將面顯示器主要用作計(jì)算機(jī)顯示器之后，現(xiàn)在出現(xiàn)了更大的用于視頻的面顯示器:面電視，板電視的市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)化為嚴(yán)格的散熱要求:消費(fèi)者想要一種扁，纖薄的設(shè)計(jì)，并具有高的光輸出，可以整地安裝在墻上。。 應(yīng)始終對(duì)裝載單位進(jìn)行驗(yàn)證，圖3顯示了從國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC60068-2-64獲得的標(biāo)準(zhǔn)PSD輸入頻譜的示例，阻尼在響應(yīng)中起著至關(guān)重要的作用，并且重要的是定義阻尼比的值，這可能是一個(gè)函數(shù)，頻率，如果不知道阻尼。。

隨著組件的小型化以及包括BGA，CSP和QFN在內(nèi)的微型組件的廣泛應(yīng)用，組件與PCB板之間的間距越來(lái)越小和間距越來(lái)越小，帶來(lái)了清洗效果的困難和麻煩。傳統(tǒng)清潔永遠(yuǎn)無(wú)法滿足相應(yīng)的要求。而且，傳統(tǒng)清潔助焊劑引起的殘留物永遠(yuǎn)無(wú)法被接受，因此一種，安全的解決方案變得尤為重要和緊迫。清潔的大挑戰(zhàn)是什么？隨著PCB組件趨向于越來(lái)越高的密度和小型化的趨勢(shì)，沒(méi)有清潔技術(shù)似乎不再起作用。高密度會(huì)限制組件間距，并產(chǎn)生更高的電場(chǎng)。結(jié)果，清洗已成為滿足技術(shù)要求的實(shí)用方案，而在倒裝芯片，QFN，MicroBGA和小型芯片電阻電容組件等組件下，助焊劑殘留物將非常困難。無(wú)鉛工藝使助焊劑必須包含更高含量的樹(shù)脂或松香，這樣助焊劑將易于在較小的空間內(nèi)積聚。

但是并不是每個(gè)ECM都會(huì)為您效勞-它會(huì)束縛現(xiàn)金，其他一些公司可能只接受其中的50%，在其他情況下，它們將為您內(nèi)部存儲(chǔ)NCNR零件，但它們是您的財(cái)產(chǎn)，盡可能?chē)L試與具有財(cái)務(wù)穩(wěn)定性的ECM合作，例子:OEM可能正在尋找具有相同形式和/或功能的替換組件。。 步是這些碎片，當(dāng)我們電路中的灰塵時(shí)，我們喜歡使用天然纖維，原因是我們看到天然纖維刷傾向于產(chǎn)生少得多的靜電，這會(huì)損害諸，，如處理器和微控制器之類的精密集成電路，另外，它們的磨損快得多，并且在使用之間容易清洗。。 電容器在PCB1和PCB2上的疲勞行為類似(尤其是從4.failure到10.failure)，表5.7中的標(biāo)準(zhǔn)偏差代表疲勞壽命散布的量度，相對(duì)損傷數(shù)為1，安裝在經(jīng)過(guò)1和2測(cè)試的PCB上的不合格鋁電解電容器的計(jì)算值分別為170555.444(在7步的3.567分鐘處損壞)和68056(在6步的34.。。

a）到捕獲墊的消融孔，b）到目標(biāo)墊的消融孔。在兩種情況下，這些情況都可能導(dǎo)致PWB制造商的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）檢測(cè)到開(kāi)路或短路。可以在x/y和z方向上都產(chǎn)生短路。z方向是由于激光燒蝕了靠焊盤(pán)邊緣的電介質(zhì)材料而引起的，可能會(huì)滲透到潛在功能?？煽啃詥?wèn)題將是受損/減小的電介質(zhì)間距，該間距將容易受到導(dǎo)電陽(yáng)極絲（CAF）型失效模式的影響。除非經(jīng)過(guò)減小的接觸面積與對(duì)目標(biāo)焊盤(pán)的粘附力受到損害的情況相結(jié)合，否則微孔配準(zhǔn)錯(cuò)誤的事實(shí)并不一定意味著減少了失效的熱循環(huán)。必須綜合考慮所有制造公差的影響。應(yīng)用于每個(gè)順序的層壓周期，從而為堆疊的微通孔結(jié)構(gòu)帶來(lái)了多種配準(zhǔn)問(wèn)題。配準(zhǔn)系統(tǒng)必須適應(yīng)與層間材料運(yùn)動(dòng)的主要集體效應(yīng)相關(guān)的公差的日益挑戰(zhàn)性的影響。

sfmit激光掃描測(cè)徑儀維修維修中它可能會(huì)流到儀器電路板的另一側(cè)，導(dǎo)致短路。錫膏印刷錫膏印刷技術(shù)的主要目的是解決與錫膏印刷量（錫膏的填充量和轉(zhuǎn)移量）不兼容的問(wèn)題。根據(jù)專業(yè)統(tǒng)計(jì)，在正確設(shè)計(jì)PCB的情況下，有60％的返工PCB是由于不良的錫膏印刷而導(dǎo)致的。在焊膏印刷中，必須記住三個(gè)重要的“S”：焊膏，模板和刮板。如果選擇正確，則可獲得出色的打印效果。?焊膏質(zhì)量作為回流焊接的必要材料，焊膏是一種由合金粉末和焊劑（松香，稀釋劑，穩(wěn)定劑等）均勻混合而成的焊膏，其中合金粉末是組成焊點(diǎn)的關(guān)鍵元素。助焊劑是消除表面氧化，提高潤(rùn)濕性和確保焊膏質(zhì)量的關(guān)鍵材料。就質(zhì)量而言，一般而言，80％至90％的焊膏屬于金屬合金，而占體積的50％。焊膏質(zhì)量保險(xiǎn)主要來(lái)自兩個(gè)方面：存儲(chǔ)和應(yīng)用。   kjgsdegewrlkve