美國威利高頻電波刀維修持續(xù)維修中

美國威利高頻電波刀維修持續(xù)維修中在已知的與腐蝕相關(guān)的硬件故障的數(shù)據(jù)中心中，銀腐蝕的速度通常比銅腐蝕的速度快約四倍（表2）。換句話說，數(shù)據(jù)中心的銀銅腐蝕速率比MFG室的腐蝕速率高25x4=100倍。其他使用MFG測試的研究人員[10，11，13]也報(bào)告了銀腐蝕速率比銅低得多。MFG室中較高的相對濕度（70-75％）可能是一種解釋：Rice等[13]表明，銅的腐蝕速率隨濕度的增加而急劇上升；然而，銀的腐蝕速率受濕度影響不大。MFG環(huán)境中的銅腐蝕速率比銀腐蝕速率高得多的原因可以根據(jù)這些金屬的腐蝕動力學(xué)如何受到H2S濃度的影響來解釋。銅腐蝕速率與H2S濃度呈線性關(guān)系；而在較高的H2S濃度下，銀的腐蝕速率穩(wěn)。高H2S濃度的空氣中相對較慢的銀腐蝕速度的一種可能解釋可能是硫化銀的生長速度不僅受H2S的可用性限制。

美國威利高頻電波刀維修持續(xù)維修中

1、流量讀數(shù)不準(zhǔn)確的故障排除
不可避免地，流量計(jì)在初次安裝或長期使用后可能無法給出準(zhǔn)確的讀數(shù)。在花費(fèi)時(shí)間和金錢將設(shè)備送回維修或致電技術(shù)人員尋求幫助之前，進(jìn)行一些仔細(xì)的分析可能會快速解決一個(gè)簡單的問題。造成讀數(shù)不準(zhǔn)確的原因有很多。流量計(jì)信號的縮放可能會關(guān)閉，測量的流體可能不適合流量計(jì)，或者可能與初始應(yīng)用相比發(fā)生了變化，或者長期使用可能會導(dǎo)致一些磨損，從而影響流量計(jì)的性能。
對于大多數(shù)流量計(jì)，需要應(yīng)用比例因子，就像語言翻譯器一樣，將來自流量計(jì)的無意義信號轉(zhuǎn)換為可用的流量讀數(shù)。正排量流量計(jì)和渦輪流量計(jì)以脈沖形式輸出信號。如果沒有比例因子，用戶將不知道每個(gè)脈沖代表多少體積。其他儀表技術(shù)，例如科里奧利和超聲波，使用時(shí)間作為其基本信號，同樣，如果沒有比例因子，這對用戶來說毫無意義。 
基于將原始信號轉(zhuǎn)換為有意義的流量值的比例因子，用戶對任何流量計(jì)的精度都具有重要的作用和影響。輸入錯(cuò)誤的值可能會導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。然而，這并不意味著儀表有缺陷。

從發(fā)射前階段到飛濺開始，SRB上記錄的振動時(shí)間歷史記錄與基于物理的模型一起用于評估由振動和沖擊載荷引起的破壞，使用SRB的整個(gè)生命周期負(fù)載曲線，可以預(yù)測電路卡上組件和結(jié)構(gòu)的剩余壽命，已確定在另外四十次任務(wù)中不會發(fā)生電氣故障。。 在下面討論的示例中對此進(jìn)行了說明，組件參數(shù)漂移隨著時(shí)間的流逝，模擬組件可能會偏離其值，這可以通過諸如溫度的因素來加速，因此，關(guān)鍵電路需要設(shè)計(jì)成具有一定容忍度的水，可以應(yīng)對組件的參數(shù)漂移，瞬態(tài)電應(yīng)力現(xiàn)代電子組件由于其精密的特性和無法散熱的特性。。

2、解決流量計(jì)問題
讓我們看一下輸出不準(zhǔn)確流量讀數(shù)的儀表的實(shí)際應(yīng)用，以及關(guān)注儀表的可重復(fù)性如何幫助解決問題。
用于測量小量、快速噴射分配的乳液的正排量流量計(jì)無法提供準(zhǔn)確的流量輸出。流量計(jì)的信號源自連接到監(jiān)控分配量的可編程邏輯控制器 (PLC) 的脈沖輸出傳感器，其錯(cuò)誤指示限值設(shè)置為目標(biāo)分配體積的 +/-2.5%。
在這個(gè)新系統(tǒng)安裝中，最終用戶將提供的流量計(jì)比例因子輸入 PLC 中，并在開始生產(chǎn)運(yùn)行之前運(yùn)行一些測試以確定系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。即使用戶花時(shí)間確保系統(tǒng)組件設(shè)置正確，它仍然會立即出錯(cuò)。
在向量筒中進(jìn)行體積驗(yàn)證注射后，操作員確定流量計(jì)沒有給出正確的流量指示。為了找出問題所在，用戶聯(lián)系了OEM。在要求客戶進(jìn)行一些基本的故障排除后，OEM 要求提供驗(yàn)證數(shù)據(jù)的副本，以了解儀表的不準(zhǔn)確性能。

必要時(shí)對關(guān)鍵的組件采用了多重冗余原理，并分配了EC操作的部分負(fù)載模式，通常情況下，進(jìn)貨檢驗(yàn)是在驗(yàn)收測試的范圍內(nèi)進(jìn)行的，包括外觀測試和檢查反映產(chǎn)品質(zhì)量的電氣參數(shù)，篩選測試包括老化測試，熱循環(huán)和熱浸，診斷非破壞性測試使用提供信息的參數(shù)進(jìn)行。。 該系統(tǒng)非常適合用于高功率密度和具有強(qiáng)制對流的小尺寸(3U或4U)電子封裝，新的B60/C60散熱器系統(tǒng)為設(shè)計(jì)人員提供了多達(dá)六個(gè)TO-246或TO-264器件(例如TO-247和TO-264功率電阻器)的多種冷卻選項(xiàng)。。

并且擊穿后難以修復(fù)。在PCB制造過程中，需要將剛性基底嵌入昂貴的柔性基板材料中，以使原料浪費(fèi)率保持較高水，并且制造技術(shù)難度也很大。柔性基板材料具有相對較高的熱膨脹系數(shù)和較高的吸濕率，因此大面積的柔性基板材料將導(dǎo)致尺寸公差累積，這將進(jìn)一步影響電路圖案，成層，鉆孔，電鍍和通孔清潔，并導(dǎo)致產(chǎn)量低。然而，嵌入式柔性電路能夠有效地減少和避免這種問題。?嵌入式柔性PCB制造技術(shù)嵌入式柔性PCB的印刷是通過將柔性電路單元嵌入內(nèi)部剛性板中，然后進(jìn)行構(gòu)建過程。在等效層中，柔性電路和剛性電路之間沒有互連，它們的連接取決于盲孔和埋孔。嵌入式剛撓性PCB可以大大減少柔性電路，并且它們包含HDI和剛性PCB的優(yōu)勢，并降低了基板材料的浪費(fèi)率。

可以確保儀器電路板由了解英國質(zhì)量的公司處理，重要的是要找到一家了解英國客戶需求和行業(yè)挑戰(zhàn)的公司，以便他們能夠滿足您的確切需求，可靠性–您需要能夠依賴您的PCB制造商，并從溝通開始就建立良好的信任水，如果您有特定的儀器電路板要求。。 全局CTE不匹配將對具有較大DNP的組件產(chǎn)生較大影響，胖無花果2現(xiàn)場條件圖2表明，電子組件中的溫度變化(不僅僅是部件形狀或質(zhì)量)是疲勞預(yù)測的關(guān)鍵部分，要了解組件在其預(yù)期壽命中可能承受的負(fù)載類型，請考慮在現(xiàn)場看到的各種溫度循環(huán)。。 您將提供一種一旦成功或失敗就可以對其進(jìn)行審計(jì)的方法已經(jīng)完成，DFM檢查必須包括測試點(diǎn)與組件之間的間隙，焊盤尺寸，組件下方以及建立夾具后鎖定這些位置的方法，然后，將測試點(diǎn)數(shù)據(jù)用于創(chuàng)建稱為[釘床測試器"的夾具。。

以消除PCB上的助焊劑和其他污染物的過程。水清洗是指僅用水清洗PCB的過程。根據(jù)設(shè)備和產(chǎn)品的特性，應(yīng)選擇合適的清潔工藝，以大大提高PCB的可靠性。清潔溶劑根據(jù)助焊劑的類型，應(yīng)選擇與殘留助焊劑兼容的清潔溶劑。有不同類型的清潔溶劑和清潔溶劑成分。根據(jù)日本工業(yè)清潔（JICC）的規(guī)定，清潔劑以漂洗過程為標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分類。因此，清洗溶劑分為兩類：水溶性清洗劑和非水溶性清洗劑。漂洗過程中使用的用水清洗溶劑稱為水溶性，不使用水的清洗溶劑稱為非水溶性。清潔設(shè)備和清潔方法當(dāng)今的清潔設(shè)備主要分為間歇式和蜂窩式，清潔方法包括超聲波，噴霧，浸入，噴射，氣泡等。常規(guī)清潔方法是通過噴霧或氣相進(jìn)行的，還有一些機(jī)械清潔方法。

美國威利高頻電波刀維修持續(xù)維修中去耦電容應(yīng)位于IC電源或接地引腳附，以大化去耦效率。電容器放置在較遠(yuǎn)的地方會引起雜散電容。電容器引腳和接地層之間應(yīng)布置多個(gè)通孔，以降低電感。準(zhǔn)則＃6。導(dǎo)熱墊應(yīng)放置在正確的位置。散熱墊設(shè)置的目的是使走線或填充和組件引腳之間的距離盡可能小，這對焊接非常有利。減小電阻時(shí)，小連接短。一旦不使用組件引腳上的導(dǎo)熱墊，組件的溫度就會降低?？梢允褂酶玫臒徇B接來連接走線或填充，這有助于散熱。但是，焊接或拆焊更困難。準(zhǔn)則7。數(shù)字和噪聲走線應(yīng)遠(yuǎn)離模擬電路。行走線或?qū)w會導(dǎo)致電容的產(chǎn)生。當(dāng)走線彼此之間的距離太時(shí)，信號往往會耦合到電路上。尤其是在相對較高的頻率下。高頻和噪聲走線應(yīng)遠(yuǎn)離那些您不想受到噪聲干擾的走線。準(zhǔn)則8。   kjgsdegewrlkve