美敦力Medtronic高頻電波刀維修經(jīng)驗(yàn)豐富

美敦力Medtronic高頻電波刀維修經(jīng)驗(yàn)豐富

常州凌科自動(dòng)化科技有限公司位于江蘇常州武進(jìn)經(jīng)開區(qū)，是目前江蘇省內(nèi)規(guī)模的一家維修服務(wù)公司，因我們過(guò)硬的技術(shù)和周到的服務(wù)贏得廣大客戶和業(yè)內(nèi)同行的優(yōu)質(zhì)口碑！公司擁有業(yè)內(nèi)知名維修工程師30幾位，實(shí)力已于其他公司。多年來(lái)，凌科自動(dòng)化用心服務(wù)各大企業(yè)，用實(shí)際行動(dòng)履行著企業(yè)應(yīng)盡的責(zé)任和義務(wù)，幫各大企業(yè)在時(shí)間修復(fù)設(shè)備，從根本上減少了企業(yè)的損失，不遺余力地為各大企業(yè)和社會(huì)貢獻(xiàn)自己的力量。

每次運(yùn)行時(shí)都要調(diào)查每個(gè)組件內(nèi)的撓度和應(yīng)力，動(dòng)畫圖由固有頻率模式形狀和對(duì)沖擊載荷的瞬態(tài)響應(yīng)組成，這些都放在CD-Rom上，供客戶的工程師查看，計(jì)算機(jī)有限元分析FEA模態(tài)動(dòng)畫某些組件引線及其關(guān)聯(lián)的焊接連接所表現(xiàn)出的應(yīng)力足夠高。。

美敦力Medtronic高頻電波刀維修經(jīng)驗(yàn)豐富

常見(jiàn)問(wèn)題#1：標(biāo)記看起來(lái)不正確
對(duì)于如此多不同的激光打標(biāo)應(yīng)用，由于設(shè)置或使用的激光介質(zhì)錯(cuò)誤，激光標(biāo)記可能看起來(lái)不正常。例如，退火和雕刻使用兩種不同的標(biāo)記方法，因此如果您嘗試使用雕刻設(shè)置進(jìn)行退火，設(shè)計(jì)將看起來(lái)不正確。
解決方案
請(qǐng)務(wù)必為所選的處理方法選擇正確的光束和輸出。如果您要進(jìn)行退火，請(qǐng)選擇高功率且未聚焦的高質(zhì)量光束。高質(zhì)量光束可以是 YVO4 或光纖激光束。
對(duì)于雕刻和蝕刻，請(qǐng)務(wù)必使用高功率和高質(zhì)量的聚焦光束。蝕刻和雕刻通過(guò)激光吸收材料進(jìn)行工作（這一過(guò)程稱為燒蝕），因此光束必須使材料達(dá)到燒蝕點(diǎn)。
如果您要對(duì)材料進(jìn)行紋理處理，光束必須是高質(zhì)量且短脈沖的。脈沖越慢，紋理就越深。

但在一個(gè)自然模式上沒(méi)有達(dá)成一致，則很可能是一種很難激發(fā)的模式，通過(guò)觀察從圖5.12所示的加速度計(jì)位置實(shí)驗(yàn)獲得的透射率圖獲得自然模式和相應(yīng)的透射率*，在圖5.13中，分別顯示了測(cè)試點(diǎn)3和5的PCB的前三種模式。。 通過(guò)了解缺陷，缺陷的根本原因以及預(yù)防方法，可以極大地提高制造的所有組件的質(zhì)量，根據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，占所有制造缺陷74%的前3個(gè)PCB組裝缺陷是開路，焊錫橋接和組件移位，開張34%引線和焊盤之間沒(méi)有粘接或PCB上的其他連接點(diǎn)導(dǎo)致斷開連接時(shí)。。

常見(jiàn)問(wèn)題#2：對(duì)比度低
激光打標(biāo)機(jī)以其高對(duì)比度和標(biāo)記而聞名，勝過(guò)打印和標(biāo)簽。如果您的激光打標(biāo)機(jī)產(chǎn)生低對(duì)比度標(biāo)記，這可能表明您需要激光設(shè)置或更改所使用的激光介質(zhì) - 紫外線、光纖、混合激光、CO 2等
解決方案
如果您使用的材料熔點(diǎn)高且對(duì)比度低，您可能需要紫外激光。紫外激光器具有的吸收率，甚至可以處理耐熱材料。
然而，除了了解材料和熱量之間的關(guān)系之外，還必須了解目標(biāo)的反射率如何影響對(duì)比度。
大多數(shù)金屬只能使用光纖或混合激光器進(jìn)行打標(biāo)，因?yàn)樗鼈儫o(wú)法吸收 CO2 或光。

4.它們是使用CAD設(shè)計(jì)的，印刷是非常復(fù)雜的電子產(chǎn)品，它們是使用計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)或簡(jiǎn)稱CAD設(shè)計(jì)的，技術(shù)人員使用CAD設(shè)計(jì)PCB的各個(gè)部分，例如原理圖和布局，本質(zhì)上，通過(guò)使用CAD軟件設(shè)計(jì)PCB，您可以測(cè)試。。 在這些熱負(fù)荷下，此類設(shè)備客戶的重點(diǎn)是在滿足制造商要求的溫度下提供足夠的空氣流量，當(dāng)然，考慮到數(shù)據(jù)中心的動(dòng)態(tài)性，這是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，而這個(gè)問(wèn)題才剛剛開始得到解決[2-9]，有許多機(jī)會(huì)可以改善數(shù)據(jù)中心的熱環(huán)境。。

常見(jiàn)問(wèn)題#3：標(biāo)記扭曲或變形
根據(jù)激光打標(biāo)機(jī)所配備的鏡頭類型，它可能會(huì)在目標(biāo)中間產(chǎn)生高對(duì)比度標(biāo)記，但在邊緣處會(huì)變形。這是 F? 鏡片的常見(jiàn)問(wèn)題，因?yàn)樗鼈兪乔蛐蔚?。在形狀或?biāo)記區(qū)域不平坦的任何部分上進(jìn)行標(biāo)記時(shí)，這也是一個(gè)非常常見(jiàn)的問(wèn)題。
解決方案
要解決此問(wèn)題，請(qǐng)對(duì)激光打標(biāo)機(jī)進(jìn)行故障排除并檢查以確保整個(gè)打標(biāo)區(qū)域處于正確的焦距處。對(duì)于圓形或球形零件，可能需要旋轉(zhuǎn)以避免變形。如果問(wèn)題仍然存在，請(qǐng)考慮使用具有 3 軸控制的激光器。
KEYENCE 提供具有 3 軸控制功能的激光打標(biāo)機(jī)，允許激光器調(diào)整其焦距。簡(jiǎn)而言之，這意味著更大的視野、不同的幾何形狀或臺(tái)階高度都可以在焦點(diǎn)上標(biāo)記，以避免任何扭曲或變形的標(biāo)記。使用球面透鏡需要外部設(shè)備以及與激光器的額外通信以避免失真。

在抗蝕劑殘留物清潔，鍍錫和包裝的制造過(guò)程中，我們還注意PCB的可焊性，少量真空氣泡包裝的PCB150x150提高PCB的可焊性用氣泡包裝和硅膠真空包裝的成品PCB大量真空氣泡包裝的PCB150x150提高PCB的可焊性用氣泡包裝和硅膠真空包裝的成品PCB以包裝為例。。

這些圖顯示了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)偏差誤差線。壞情況下的標(biāo)準(zhǔn)偏差是在1700ppbH2SMFG環(huán)境下進(jìn)行的：銅和銀腐蝕速率的標(biāo)準(zhǔn)偏差分別為59和24nm/day。根據(jù)腐蝕均勻性測(cè)試，對(duì)某些銅箔上腐蝕產(chǎn)物的厚度通過(guò)灌封環(huán)氧樹脂，橫截面和拋光進(jìn)行測(cè)量。圖7示出了來(lái)自腐蝕均勻性測(cè)試的銅箔的橫截面。腐蝕產(chǎn)物的能量色散分析顯示高含量的Cu和S。使用庫(kù)侖還原分析以電化學(xué)方法測(cè)定箔上腐蝕產(chǎn)物的化學(xué)性質(zhì)：如圖8所示，對(duì)于來(lái)自第三次腐蝕均勻性測(cè)試的金屬箔，銅腐蝕產(chǎn)物主要由Cu2S組成，其中Cu2O和CuO的含量很少。銀腐蝕產(chǎn)物僅為Ag2S?；贖2S濃度分別為100和1700ppb的MFG測(cè)試運(yùn)行，無(wú)鉛測(cè)試PCB的MFG測(cè)試中選擇的H2S濃度為1200ppb。

而且，–模型涉及兩個(gè)附加耦合方程的解，并且在數(shù)值上昂貴(參考文獻(xiàn)3)，此處顯示的結(jié)果使用了一種簡(jiǎn)化的湍流模型方法，該方法顯示出很好的效果(參考文獻(xiàn)4)，在模型慮了C4和焊球收縮阻力，通過(guò)比較卡表面和TBGA蓋板的輻射與已知溫度和輻射率的灰色漫射表面的輻射。。 對(duì)于某些微電子材料，熱導(dǎo)率可能取決于溫度，從而使控制方程變?yōu)榉蔷€性，因此求解起來(lái)更加復(fù)雜，微電子設(shè)備中傳熱物理學(xué)的數(shù)學(xué)分析通常以以下三種主要解決方法之一進(jìn)行:封閉形式，簡(jiǎn)化模型和數(shù)值形式，這些方法中的每一個(gè)都有優(yōu)點(diǎn)和局限性。。 以建立可重復(fù)性，調(diào)查了以下潛在原因，作為測(cè)量和分析之間差異的原因，分析引起的潛在誤差1)建模錯(cuò)誤，軟件問(wèn)題，網(wǎng)格密度不足–在兩個(gè)不同的軟件包中進(jìn)行了分析[3，4]，模型預(yù)測(cè)與網(wǎng)格無(wú)關(guān)，并且結(jié)果在兩個(gè)軟件包之間復(fù)制。。

美敦力Medtronic高頻電波刀維修經(jīng)驗(yàn)豐富本研究中使用的電子組件的示意圖在圖34中給出。組件的質(zhì)量在表11中給出于所考慮的三種不同模型，獲得了固有頻率和振型。即集總模型，合并組件模型和引線組件模型。使用這些模型獲得的固有頻率和模式形狀在表12中給出。45表12.添加的組件的固有頻率和模式形狀PCB集總質(zhì)量模型：組件建模為集總質(zhì)量f1=1294Hzyx合并模型：組件主體合并到PCB上f1=1287Hzyx引線模型：建模的組件f1=1217Hzyx有限元解決方案表明，集總質(zhì)量模型的固有頻率高，引線模型的固有頻率低。這些結(jié)果是合理的，因?yàn)楸M管在所有模型中都考慮了質(zhì)量增加，但集總質(zhì)量模型中不包括組件振動(dòng)，而合并模型中僅包括組件主體振動(dòng)為46。集總模型與引線模型的固有頻率差異為6.3％。  kjgsdegewrlkve