藍(lán)鵬測(cè)控激光測(cè)厚儀黑屏維修技術(shù)精湛

藍(lán)鵬測(cè)控激光測(cè)厚儀黑屏維修技術(shù)精湛XRF光譜顯示了構(gòu)成鉛精加工材料的三層結(jié)構(gòu)的Ni，Pd和Au。該分析還揭示了銅作為引線框架的基礎(chǔ)材料。116CuNiPdAu組件引線的XRF光譜47是帶有短路引線的故障組件的光學(xué)像。經(jīng)過(guò)電氣驗(yàn)證后，連接到發(fā)生故障的封裝引線的銅跡線用藍(lán)色墨水標(biāo)記。在失敗的導(dǎo)線及其相鄰導(dǎo)線之間觀察到大量沉積物。失敗的QSP組件的光學(xué)像X射線分析是在儀器電路板的引線短的區(qū)域進(jìn)行的。X射線像如48所示。該X射線像顯示了引線之間的金屬遷移，如箭頭所示。與47相比，可以認(rèn)為引線之間的沉積物是遷移的金屬和微粒污染物的混合物。失效引線的X射線像49顯示了短路引線的SEM像。在相鄰引線之間的空間中存在大量沉積物。EDS映射顯示。

藍(lán)鵬測(cè)控激光測(cè)厚儀黑屏維修技術(shù)精湛

1、流量讀數(shù)不準(zhǔn)確的故障排除
不可避免地，流量計(jì)在初次安裝或長(zhǎng)期使用后可能無(wú)法給出準(zhǔn)確的讀數(shù)。在花費(fèi)時(shí)間和金錢(qián)將設(shè)備送回維修或致電技術(shù)人員尋求幫助之前，進(jìn)行一些仔細(xì)的分析可能會(huì)快速解決一個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題。造成讀數(shù)不準(zhǔn)確的原因有很多。流量計(jì)信號(hào)的縮放可能會(huì)關(guān)閉，測(cè)量的流體可能不適合流量計(jì)，或者可能與初始應(yīng)用相比發(fā)生了變化，或者長(zhǎng)期使用可能會(huì)導(dǎo)致一些磨損，從而影響流量計(jì)的性能。
對(duì)于大多數(shù)流量計(jì)，需要應(yīng)用比例因子，就像語(yǔ)言翻譯器一樣，將來(lái)自流量計(jì)的無(wú)意義信號(hào)轉(zhuǎn)換為可用的流量讀數(shù)。正排量流量計(jì)和渦輪流量計(jì)以脈沖形式輸出信號(hào)。如果沒(méi)有比例因子，用戶將不知道每個(gè)脈沖代表多少體積。其他儀表技術(shù)，例如科里奧利和超聲波，使用時(shí)間作為其基本信號(hào)，同樣，如果沒(méi)有比例因子，這對(duì)用戶來(lái)說(shuō)毫無(wú)意義。 
基于將原始信號(hào)轉(zhuǎn)換為有意義的流量值的比例因子，用戶對(duì)任何流量計(jì)的精度都具有重要的作用和影響。輸入錯(cuò)誤的值可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。然而，這并不意味著儀表有缺陷。

但通過(guò)一些實(shí)踐，焊接將基本上自動(dòng)進(jìn)行，結(jié)果令人滿意時(shí)，您會(huì)立即知道，整本手冊(cè)都寫(xiě)有正確的焊接技術(shù)，像NASA這樣的組織會(huì)認(rèn)真對(duì)待這一點(diǎn)-畢竟，給木星之一打電話的用將非常昂貴，Aditionalinbationonsolderingtechniquesandequipmentcanbe。。 但沒(méi)有跡象表明這些涂層是密封的[51]，另外，在部件模制過(guò)程中使用的高溫和高壓可能會(huì)產(chǎn)生足夠高的應(yīng)力，從而對(duì)雙涂層造成剪切或某種其他類(lèi)型的損壞，然后可以在暴露的紅磷顆粒中形成磷基酸，并終浸出[51]，氣體也可以作為磷基酸的膜釋放并重新沉積。。

2、解決流量計(jì)問(wèn)題
讓我們看一下輸出不準(zhǔn)確流量讀數(shù)的儀表的實(shí)際應(yīng)用，以及關(guān)注儀表的可重復(fù)性如何幫助解決問(wèn)題。
用于測(cè)量小量、快速噴射分配的乳液的正排量流量計(jì)無(wú)法提供準(zhǔn)確的流量輸出。流量計(jì)的信號(hào)源自連接到監(jiān)控分配量的可編程邏輯控制器 (PLC) 的脈沖輸出傳感器，其錯(cuò)誤指示限值設(shè)置為目標(biāo)分配體積的 +/-2.5%。
在這個(gè)新系統(tǒng)安裝中，最終用戶將提供的流量計(jì)比例因子輸入 PLC 中，并在開(kāi)始生產(chǎn)運(yùn)行之前運(yùn)行一些測(cè)試以確定系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。即使用戶花時(shí)間確保系統(tǒng)組件設(shè)置正確，它仍然會(huì)立即出錯(cuò)。
在向量筒中進(jìn)行體積驗(yàn)證注射后，操作員確定流量計(jì)沒(méi)有給出正確的流量指示。為了找出問(wèn)題所在，用戶聯(lián)系了OEM。在要求客戶進(jìn)行一些基本的故障排除后，OEM 要求提供驗(yàn)證數(shù)據(jù)的副本，以了解儀表的不準(zhǔn)確性能。

內(nèi)部開(kāi)發(fā)的這種方法在過(guò)去幾年中顯示出FOM的分布一致，F(xiàn)OM的值與產(chǎn)品的冷卻類(lèi)型有關(guān)，風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估方法基于以下原理來(lái)利用這種關(guān)系，如果觀察到市場(chǎng)上的消費(fèi)電子設(shè)備在能量，，密度FOM的某個(gè)值以上部署了某種冷卻技術(shù)。。 Sood說(shuō):[我們認(rèn)為[現(xiàn)有的]銅箔包裝規(guī)格過(guò)于嚴(yán)格，對(duì)制造商來(lái)說(shuō)是不現(xiàn)實(shí)的，因?yàn)檫@對(duì)NASA和承包商造成了過(guò)多的儀器電路板拒收，"由于廢板數(shù)量的增加，生產(chǎn)計(jì)劃被推遲，廢料過(guò)多也增加了PCB生產(chǎn)的成本負(fù)擔(dān)。。

更一致。盡管人類(lèi)可以快速工作，但是在使用這種小部件工作幾個(gè)小時(shí)后，疲勞和眼睛疲勞往往會(huì)開(kāi)始。機(jī)器全天候工作，不會(huì)造成疲勞。表面貼裝技術(shù)|手推車(chē)該設(shè)備通過(guò)使用真空手柄拾起PCB板并將其移至拾放位置來(lái)啟動(dòng)拾放過(guò)程。然后，機(jī)器人將PCB對(duì)準(zhǔn)工作站，并開(kāi)始將SMT應(yīng)用于PCB表面。這些組件放在預(yù)編程位置的焊膏頂部。第三步：回流焊焊膏和表面安裝組件全部放置到位后，它們需要保留在那里。這意味著焊膏需要固化，將組件粘附到板上。PCB組裝是通過(guò)稱為“回流”的過(guò)程來(lái)實(shí)現(xiàn)的。拾取和放置過(guò)程結(jié)束后，將PCB板轉(zhuǎn)移到傳送帶上。該傳送帶穿過(guò)大型回流爐，有點(diǎn)像商用披薩爐。該烤箱由一系列加熱器組成，這些加熱器逐漸將板加熱到250攝氏度或480華氏度左右的溫度。

該塊先前已通過(guò)功率模糊技術(shù)解決，并且與用商業(yè)軟件ANSYS[10]獲得相應(yīng)的結(jié)果，如[10]中所述，需要高空間分辨率來(lái)正確模擬微米區(qū)域中熱點(diǎn)的熱行為，否則，芯片溫度可能會(huì)大大低估，使用傳統(tǒng)方法進(jìn)行的高分辨率模擬需要復(fù)雜的網(wǎng)格生成。。 電壓尖峰或電壓過(guò)沖會(huì)增加電路的老化，環(huán)境和其他因素也會(huì)加速老化，什么是與年齡相關(guān)的失敗，一旦初始老化階段結(jié)束(通常由制造商進(jìn)行以排除由于缺陷造成的任何故障)，設(shè)備的總體故障率通常會(huì)保持幾年不變，但是，當(dāng)由于與年齡相關(guān)的故障而導(dǎo)致故障率增加時(shí)。。 在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中，內(nèi)置測(cè)試(BIT)沒(méi)有提供即將發(fā)生的解決方案故障的跡象，電子系統(tǒng):電源西蒙斯等，(2006)[15]對(duì)DC/DC電壓轉(zhuǎn)換器印刷組件上的鷗翼式引線電源芯片的故障進(jìn)行了基于PoF的預(yù)后評(píng)估，首先。。

包裝和生產(chǎn)聚酰亞胺柔性版印刷品可以通過(guò)波峰焊，回流焊或手工焊接進(jìn)行焊接。元件的焊接和定位通常需要特殊的工具，在設(shè)計(jì)工作中必須考慮這些工具。柔版印刷的互連是通過(guò)彈簧式機(jī)械連接器，焊接或使用導(dǎo)電膠實(shí)現(xiàn)的。振動(dòng)測(cè)試通常很重要，因?yàn)槿嵊≡诓僮鬟^(guò)程中通?？梢宰杂梢苿?dòng)。柔性印刷品的成本通常比同類(lèi)剛性PCB高2-3倍。有關(guān)應(yīng)用，設(shè)計(jì)和制造的更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參見(jiàn)[6.3和6.25-6.28]。6.9薄膜開(kāi)關(guān)面板的設(shè)計(jì)[6.31]印刷的鍵盤(pán)或薄膜開(kāi)關(guān)面板（請(qǐng)參閱第5.12節(jié)）是電子設(shè)備與用戶之間接口的一部分。主要的電氣功能是開(kāi)關(guān)。但它也可以包括LCD顯示器或發(fā)光二極管（LEDs）向用戶提供信息。這些面板的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)是專業(yè)領(lǐng)域。

藍(lán)鵬測(cè)控激光測(cè)厚儀黑屏維修技術(shù)精湛?無(wú)鉛回流焊用于無(wú)鉛回流焊接的焊膏中的合金成分主要包括：a。SAC305錫膏。作為現(xiàn)代工業(yè)中應(yīng)用廣泛的元素之一，它的熔化溫度范圍為217°C至220°C。SAC387錫膏。作為SnAgCu合金的共晶成分，SAC387的熔融溫度為217°C，在該溫度下它可以完成固液轉(zhuǎn)變。由于其較低的熔化溫度，它主要用于某些特殊產(chǎn)品，例如應(yīng)用。回流焊峰值溫度范圍?鉛回流焊就簡(jiǎn)單產(chǎn)品而言，引線回流焊接期間的峰值溫度范圍是205°C至220°C。但是，當(dāng)涉及諸如某些IC封裝的復(fù)雜產(chǎn)品時(shí)，峰值溫度可能高達(dá)225°C，如下圖所示。?無(wú)鉛回流焊就無(wú)鉛回流焊而言，如果在實(shí)際回流焊中低峰值溫度為235°C，則高峰值溫度將由PCB板上的溫差（ΔT）決定。   kjgsdegewrlkve