恩德斯豪斯E+H流量計維修持續(xù)維修中

恩德斯豪斯E+H流量計維修持續(xù)維修中因此在此設(shè)計中采用了分布式電源架構(gòu)。密碼卡涉及6種電源，包括12V，3.3V，5V，2.5V，1.2V和1.8V。該設(shè)計首先在PCIE插槽中加入3.3V和12V電源，然后3.3V電源能夠生成5V電源和1。分布式電源架構(gòu)|手推車?通孔設(shè)計在高密度多層PCB的設(shè)計布局過程中，應(yīng)使用通孔，將信號從一層傳輸?shù)搅硪粚樱栽趯又g提供電通信。通孔的位置設(shè)計必須非常小心。切勿在焊盤上放置通孔，并且可以使用一條印刷線進行連接，否則會導致諸如墓碑和焊料不足的問題。阻焊層必須涂在通孔焊盤上，距離應(yīng)設(shè)置為4mil，并且不得將通孔置于焊盤中心，以使芯片組件在焊接側(cè)。通孔的位置如下圖3所示。通孔位置|手推車此外，通孔的位置不能太靠金手指。

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1、流量讀數(shù)不準確的故障排除
不可避免地，流量計在初次安裝或長期使用后可能無法給出準確的讀數(shù)。在花費時間和金錢將設(shè)備送回維修或致電技術(shù)人員尋求幫助之前，進行一些仔細的分析可能會快速解決一個簡單的問題。造成讀數(shù)不準確的原因有很多。流量計信號的縮放可能會關(guān)閉，測量的流體可能不適合流量計，或者可能與初始應(yīng)用相比發(fā)生了變化，或者長期使用可能會導致一些磨損，從而影響流量計的性能。
對于大多數(shù)流量計，需要應(yīng)用比例因子，就像語言翻譯器一樣，將來自流量計的無意義信號轉(zhuǎn)換為可用的流量讀數(shù)。正排量流量計和渦輪流量計以脈沖形式輸出信號。如果沒有比例因子，用戶將不知道每個脈沖代表多少體積。其他儀表技術(shù)，例如科里奧利和超聲波，使用時間作為其基本信號，同樣，如果沒有比例因子，這對用戶來說毫無意義。 
基于將原始信號轉(zhuǎn)換為有意義的流量值的比例因子，用戶對任何流量計的精度都具有重要的作用和影響。輸入錯誤的值可能會導致讀數(shù)不準確。然而，這并不意味著儀表有缺陷。

供應(yīng)商質(zhì)量:一次或一次以上有100多家不同的印刷公司提供了供NASA任務(wù)使用的產(chǎn)品，并非所有這些公司都是相同技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域的，因此有必要進行仔細的供應(yīng)商風險評估，以確保向能夠輕松交付經(jīng)過驗證的高質(zhì)量產(chǎn)品而無需多次重建的公司下達訂單。。 之后又進行了三次電子郵件交流和兩次設(shè)計修訂，她獲得了想要的設(shè)計以及我們?yōu)樗圃斓男畔?，與納塔莉(Natalie)的合作提醒我們，盡管互聯(lián)網(wǎng)可以成為的資源，但有時，行業(yè)術(shù)語可能使剛開始將設(shè)計轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實變得困難。。

2、解決流量計問題
讓我們看一下輸出不準確流量讀數(shù)的儀表的實際應(yīng)用，以及關(guān)注儀表的可重復性如何幫助解決問題。
用于測量小量、快速噴射分配的乳液的正排量流量計無法提供準確的流量輸出。流量計的信號源自連接到監(jiān)控分配量的可編程邏輯控制器 (PLC) 的脈沖輸出傳感器，其錯誤指示限值設(shè)置為目標分配體積的 +/-2.5%。
在這個新系統(tǒng)安裝中，最終用戶將提供的流量計比例因子輸入 PLC 中，并在開始生產(chǎn)運行之前運行一些測試以確定系統(tǒng)的準確性。即使用戶花時間確保系統(tǒng)組件設(shè)置正確，它仍然會立即出錯。
在向量筒中進行體積驗證注射后，操作員確定流量計沒有給出正確的流量指示。為了找出問題所在，用戶聯(lián)系了OEM。在要求客戶進行一些基本的故障排除后，OEM 要求提供驗證數(shù)據(jù)的副本，以了解儀表的不準確性能。

ESS–ESS代表環(huán)境壓力篩選，在ESS期間，裝配體承受極大的壓力，這有助于測試缺陷和過早的故障，BGA–BGA是球柵陣列的縮寫，BGA是通常用于集成電路的表面安裝技術(shù)套件，CAD–CAD是計算機設(shè)計。。 但沒有確定的原因，黑色焊盤僅在化學鍍鎳磷和浸金(ENIG)過程中出現(xiàn)，該過程已被確定為涉及復雜電路設(shè)計的高可靠性應(yīng)用的可焊接表面處理，當有缺陷的接頭受到應(yīng)力時，連接很容易斷開，留下一個開路，露出深色腐蝕的鎳。。

盡管PCB的制造和組裝包含許多環(huán)節(jié)，應(yīng)一一仔細檢查，但過程主要集中在產(chǎn)品，功能和服務(wù)上。因此，本文遵循相同的路線。產(chǎn)品展示印刷儀器電路板的質(zhì)量將直接影響終產(chǎn)品的應(yīng)用和性能。因此，評估PCB房屋的優(yōu)先原則是檢查其房屋狀況，這可以從三個方面進行擴展：質(zhì)量，行業(yè)和成本。1）。質(zhì)量每個人都渴望從以下幾個方面獲??得高質(zhì)量：?在PCB制造過程中是否已采用SPC（例如，組件的Cpk控制或制造管理圖）？?是否實施了持續(xù)的質(zhì)量管理改進措施，例如QCC或TQM；?是否應(yīng)用ECO管理（工程變更單）；?是否在其條款和條件中發(fā)布了組件豁免控制原則；?它們是否符合嚴格的質(zhì)量控制評估，包括材料檢驗記錄和管理，SMT合格率。

RMF的有效的本體導熱系數(shù)(ke)可以通過公式(1)[2]估算，(1)其中:λ，比例常數(shù)λ=0.346kb，基材的熱導率ρ，泡沫RMF的孔隙率(相對密度)，8%圖1.每英寸40個孔(PPI)6101Al基泡沫材料。。 更不用說將在數(shù)據(jù)中心中實現(xiàn)的問題了，如圖1所示，隨著機架熱負荷的增加，未來的制冷系統(tǒng)也將迎刃而解，一旦機架的下部滿足了從高架地板吸入機架的冷空氣，機架的上部就不會從機架的上部接收任何冷空氣，機架前的多孔瓷磚。。 隨著時間的流逝，許多污染物會變成導電性，有些腐蝕性足以腐蝕的保護/保形涂層以及本身，一些冷卻系統(tǒng)在使污染物遠離和電子設(shè)備方面要好一些，通過將空氣通過導流罩導引至散熱器，可防止污染物積聚在板上，延長驅(qū)動器的使用壽命。。

但需要更的元件放置。對于較寬的組件，應(yīng)始終使用狹窄的焊區(qū)，以免焊角過大。圖6.定義SMD電阻器和電容器的焊區(qū)尺寸的參數(shù)，請參見表6.2。6.11LeifHalbo和PerOhlckers：電子元件，包裝和生產(chǎn)圖6.12和6.13顯示了一些不同的參數(shù)，這些參數(shù)描述了無源元件的PWB布局，表6.2顯示了建議的尺寸。這些和以下建議基于[6.2，6.4-6。5]和ABB工廠的經(jīng)驗。對于具有已知尺寸的組件（未在表中顯示），可以采用以下經(jīng)驗表達式，以下經(jīng)驗公式可用于已知尺寸的扁包裝，5焊膏印刷絲網(wǎng)的設(shè)計正確的焊膏量對于焊點的強度和可靠性至關(guān)重要。適用于分立元件和IC'的適量焊膏通過在整個焊接焊盤區(qū)域上沉積175-200米高的焊膏層。

恩德斯豪斯E+H流量計維修持續(xù)維修中而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。評價PCB的散熱能力，就需要對由導熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數(shù)(九eq)進行計算。5同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。6在水方向上，大功率器件盡量靠印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。7設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動。   kjgsdegewrlkve