產(chǎn)品詳情
試圖低于的RPN閾值此行為不能解決或提高風險建議措施[建議措施"列是在機械FMEA表單上放置所有潛在措施/改進措施的，已完成的操作是MFMEA的目的，動作針對先前分配的排名之一，目標如下:消除嚴重等級為9或10的所有故障模式潛在原因的發(fā)生率排名較低測試/評估技術(shù)的檢測等級較低責任和目標完成在此。。
graphtec三維成像掃描儀維修維修經(jīng)典經(jīng)驗 翹曲分析的這一部分將首先使用尺寸為248mm±0.25x162.2±0.20的示例8層PCB分析翹曲問題。該板的翹曲要求為0.5％，但是在批生產(chǎn)后其實際翹曲落在2.5％至3.2％的范圍內(nèi)。下面說明8層PCB的層結(jié)構(gòu)。各層的殘銅率如下圖所示。根據(jù)以上分析，該樣品板的突出特性是每一層的銅分布不均勻。
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1、我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 的范圍
您可能有不均勻的樣品，注射器中的樣品中有氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。查看如何去除樣品中的氣泡或通過回載正確加載樣品 以解決此錯誤
2、我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
你的樣品有顆粒嗎？仔細檢查粒徑并確保它適用于您的芯片。
RheoSense 銷售旨在您的 VROC 芯片的虛擬芯片。虛擬芯片可以幫助您清潔方案、測試新樣品并在沖洗實際 VROC 芯片之前檢查樣品中的顆粒大小。
3、我無法正確保存 excel 或 PDF。
這意味著您的 excel 沒有正確安裝，或者您需要登錄您的 office 365 用戶名。如果您的 PDF 沒有保存，這意味著 PDF 創(chuàng)建者沒有正確保存。您可以去修復您的安裝或手動安裝 PDF creator。如果問題仍然存在，您可以聯(lián)系我們尋求故障排除支持！
這使得正確的散熱設(shè)計成為設(shè)計可靠網(wǎng)絡(luò)的重要組成部分。在設(shè)計不佳的產(chǎn)品中，短暫的極端高溫或低溫漂移會導致“軟故障”，這通常是由于芯片間時序問題而導致系統(tǒng)的流量下降或完全停止運行。此外，在制造商的溫度極限或更高溫度下長期運行電子組件會給它們帶來過大的壓力，從而導致不可恢復的“硬故障”。
我們看到的最常見錯誤是選擇了錯誤的協(xié)議。在開始任何工作之前，請確保溶劑瓶中的溶劑與您選擇的樣品加載方案和清潔方案相匹配。RheoSense VROC ? initium one plus 自動粘度計設(shè)計有易損部件，用戶可以更輕松地監(jiān)控和更換這些部件，從而限度地減少停機時間。重要的是在開始測試之前建立一個例程來評估消耗品的健康狀況，然后在繼續(xù)之前采取行動解決任何問題。先進的操作軟件通過不斷更新的使用計數(shù)、的診斷和故障排除提示來促進這一過程，以快速識別根本原因。
當環(huán)路供電的發(fā)射器缺乏電壓時，其行為變得不穩(wěn)定，對于內(nèi)置微處理器電路的[智能"發(fā)射器尤其如此，如果端電壓降至所需最小值以下，則微處理器電路關(guān)斷，當電路關(guān)斷時，電流消耗相應減小，這會導致端電壓再次上升，此時微處理器有足夠的電壓啟動。。 可用于所有內(nèi)容，但VCR上的視頻磁頭以及其他螺旋掃描帶運輸工具，用麂皮覆蓋的清潔棒(用于視頻磁頭)，無絨布或紙巾，水，和異丙醇(是91%或更高的藥用級)，有關(guān)有用的化學藥品，膠粘劑和潤滑劑的信息，請參閱[維修簡介。。 最近推出的RO4360G2層壓板還具有提高的抗氧化性，其配方旨在提高熱可靠性，這將有助于制造商實現(xiàn)更高的ULMOT，它們在10GHz時具有6.15的高介電常數(shù)，非常適合需要以經(jīng)濟高效的方式滿足具有挑戰(zhàn)性的直讀光譜儀板尺寸減小目標的功率放大器設(shè)計人員。。
零件的詳細信息和）開發(fā)設(shè)計的有限元模型（對邊界條件和材料特性進行建模）PCB的三點彎曲測試（對FR-4特性進行建模）進行模態(tài)分析（計算模式形狀和固有頻率）通過測試獲得。步驟電子元件的應力測試（在上定義元件的脆性極限）電子設(shè)備中使用的實際PCB的疲勞測試（累積損傷指數(shù)）使用Miner方法計算的所有元件的疲勞損傷（定義脆性）限制損壞數(shù)量的術(shù)語）將計算得出的損壞（使用壽命）與已知功能進行比較。
graphtec三維成像掃描儀維修維修經(jīng)典經(jīng)驗 即使是最有經(jīng)驗的電子工程師，也可能難以在PCB上創(chuàng)建電路或如何根據(jù)行業(yè)實踐設(shè)計PCB板。更加困難的是要創(chuàng)建一個高質(zhì)量的董事會來滿足客戶的需求。對于客戶設(shè)計，要涉及到PCB功能與設(shè)計實踐之間的平衡。這就是為什么我們概述了PCB設(shè)計過程的原因，包括一些基本的PCB設(shè)計規(guī)則。確定需求主要的PCB設(shè)計步驟的步是必要的。 kujgsdfgwdf
