產(chǎn)品詳情
德國萊卡三維成像掃描儀維修維修簡單易懂 您還可以在下面創(chuàng)建不間斷的接地層，以將噪聲降至。設(shè)計帶有接地回路的PCB的另一個重要建議是，在接地層之間路由快速變化的信號，并用通孔縫合將它們包圍起來。這將有助于對印制板進行FCC測試。上圖顯示了如何使用接地回路減少不必要的電流。確保將差分對通過整個電路耦合在一起。接地回路應(yīng)直接位于信號線附近或下方。
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1. 再試一次反應(yīng)，你可能遺漏了什么。
2. 檢查聚合酶緩沖液是否已完全解凍并充分混合。
3. 檢查引物是否已稀釋到正確的濃度。
)，(當(dāng)然，如果iPad裝有液體，可能為時已晚，)在使用萬用表和細(xì)尖的探針將LCD組件從主板上拔下的情況下，LED連接器上的任意引腳組合之間的電阻應(yīng)該接近無限大-許多科姆或更多，將LCD組件插入主板并且將儀表的正極引線(數(shù)字萬用表上的紅色。。4.配制新的dNTP溶液。dNTPs 可以被反復(fù)的凍融循環(huán)破壞。
5. 重新制作模板 DNA，尤其是在處理基因組 DNA 時。舊庫存可能會退化或被剪掉。
6. 使用不同的聚合酶。如果校對聚合酶的擴增有問題，我經(jīng)常
嘗試使用良好的舊 Taq，這通?？梢越鉀Q問題。不過請記住對插入片段進行測序——如果幸運的話不會有任何顯著突變，您可以按原樣使用插入片段。否則，使用 Taq 和 1/10 濃度的校對酶的混合物重新進行 PCR，您仍然應(yīng)該以較低的錯誤率獲得相同的擴增。
7、改變退火溫度。如果退火溫度太高，您顯然無法按照所需的順序進行任何啟動。另一方面，過低的退火溫度會導(dǎo)致這種非特異性引發(fā)，從而不允許出現(xiàn)特異性條帶。找到溫度的方法是使用梯度循環(huán)儀并以 1oC 的增量測試從引物 Tm 到低于 10oC 的范圍。 我發(fā)現(xiàn)一對10歐姆表面貼裝電阻器由于風(fēng)暴相關(guān)的電涌而失效-一個電阻器將其值更改為大約20歐姆，另一個電阻器已斷開，10歐姆與20歐姆之間的差異沒有影響(我將其保留下來，盡管可靠性可能會降低，并最終導(dǎo)致故障)。。
8. 嘗試不同模板濃度的反應(yīng)。您的模板濃度可能太低，或者您的制備物中的雜質(zhì)濃度可能太高。在 50 微升反應(yīng)中嘗試 5-10 個平行反應(yīng)，濃度從 10 到 200 納克。
9. 檢查循環(huán)儀——溫度和時間是否符合您的預(yù)期？ 38mm型號的壓力系數(shù)是關(guān)鍵，因為機箱內(nèi)部擁擠的程度越大，風(fēng)扇達(dá)到所需循環(huán)所需的力或壓力就越大，38mm系列的尺寸使設(shè)計人員可以將風(fēng)扇幾乎放置在機箱內(nèi)的任何，400mm型號是機箱冷卻風(fēng)扇外部放置的理想選擇。。
10. 嘗試在另一臺循環(huán)儀中進行反應(yīng)——您正在使用的循環(huán)儀的校準(zhǔn)可能已關(guān)閉。
11.嘗試添加劑。我發(fā)現(xiàn) DMSO 在有問題的擴增中特別有用。
12.重新設(shè)計引物——盡量嚴(yán)格遵守指南。
CelsiusThermalSolver可在單個工具中進行完整的系統(tǒng)分析。當(dāng)結(jié)合使用Celsius熱解算器和Clarity3D解算器，Voltus?IC電源完整性和Sigrity?技術(shù)用于PCB和IC封裝時。工程團隊可以將電學(xué)和熱學(xué)分析結(jié)合起來，并模擬電和熱流，從而獲得更準(zhǔn)確的結(jié)果系統(tǒng)級熱仿真要比傳統(tǒng)工具好。
的平板具有將樣品傾斜最多60度的能力，并結(jié)合可變放大倍率，使操作員可以輕松看到枕中和其他缺陷，另一個優(yōu)勢是開放式管設(shè)計，可以輕松替換160kV/20W的燈絲源，這與以前的具有封閉管的X射線機不同，它也很氣質(zhì)。。 非接觸被動式本身不發(fā)光，而是依靠環(huán)境光，而有源型則是將輻射或光發(fā)射到物體表面，然后檢測其反射，從而探測物體，常用的技術(shù)包括ToF，三角測量和結(jié)構(gòu)光，每種技術(shù)都有其自身的局限性和優(yōu)勢，ToF傳感器可以掃描大型物體。。 因為L2200不太可能有任何電路路徑短路20.4V電源，而且，即使沒有插入LCD或數(shù)字轉(zhuǎn)換器連接器，也可以打開Mini的電源，而不會造成損壞，然而，安裝LCD電纜很容易導(dǎo)致連接器暫時無法正確配合，可能會以一種或另一種方式通過1針移位,對于Mini1。。 減少RPN是本專欄的主要目標(biāo)，如上所述，如果采取措施后風(fēng)險仍然過高，則必須制定新的措施，每次重復(fù)一次，直到獲得可接受的風(fēng)險水平，機械故障模式和影響分析(MFMEA)服務(wù)Quality-One的機械FMEA服務(wù)包括MFMEA咨詢。。
1116.4設(shè)計準(zhǔn)則本研究進行的詳細(xì)分析揭示了PCB振動的幾個重要特征。在這項研究中獲得的一些結(jié)果可以用來設(shè)定一些設(shè)計規(guī)則。電子盒的設(shè)計基于保護內(nèi)部組件免受環(huán)境影響的能力。如果承受振動負(fù)荷，電子盒應(yīng)提供系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)完整性。電子盒的設(shè)計有許多重要的問題，這些問題是由振動載荷引起的，例如盒的安裝和隔離。
德國萊卡三維成像掃描儀維修維修簡單易懂產(chǎn)生用于環(huán)氧樹脂所必需的細(xì)粉需要粉碎步驟。該粉碎步驟產(chǎn)生具有復(fù)雜的多面體結(jié)構(gòu)的顆粒，該結(jié)構(gòu)由銳利的棱線和鋒利的棱角小面組成。這些表面結(jié)構(gòu)在水分和氧氣易于粘附并反應(yīng)形成膦和氧化產(chǎn)物的地方形成了活性部位。此外，這些不規(guī)則顆粒也傾向于難以用熱固性樹脂或氫氧化鋁涂覆，并且不穩(wěn)定面的一些部分傾向于未被涂覆。 kujgsdfgwdf
