產(chǎn)品詳情
芯片高溫高濕高壓試驗箱材質(zhì)：
1．試驗箱尺寸：hast-45（∮400mmxL600mm）圓型試驗箱
2．全機外尺寸：900x700x1600mm(W*D*H)立式
3．內(nèi)桶材質(zhì)：不銹鋼板材質(zhì)（SUS#3163mm）
4．外桶材質(zhì)：不銹鋼板材質(zhì)或選噴塑
5．保溫材質(zhì)：巖棉及硬質(zhì)polyurethane發(fā)泡保溫
6．蒸汽發(fā)室加熱管：鈦管加熱，不生銹。
芯片高溫高濕高壓試驗箱控制系統(tǒng)：
1．采用臺制臺達彩色觸控式PLC控制濕度和蒸汽溫度(采用PT-100白金感溫體）．
2．采用指針顯示壓力表．
3．微電腦P．I．D自動演算控制飽和蒸氣溫度和蒸汽濕度．
4．手動入水閥（自動補水功能，可不停機連續(xù)試驗）．
芯片高溫高濕高壓試驗箱滿足標準
1．GB/T10586-1989濕熱試驗室技術(shù)條件；
2．GB2423.3-93（IEC68-2-3）恒定濕熱試驗；
3．MIL-STD810D方法502．2；
4．GJB150.9-8溫濕試驗；
5．GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度、高壓組合循環(huán)試驗；
芯片高溫高濕高壓試驗箱 一三五 三八四六 九零七六廣泛應用于線路板，多層線路板，IC，LCD，磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測，測試其制品的耐厭性，氣密性。
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