產(chǎn)品詳情
井式/立式真空爐主要用于半導體器件燒結、封焊,太陽能電池片烘干、焊接及金屬化管殼等氣密性封裝,玻璃容器的燒結及各種零件在氫氮保護下進行的工藝 。
井式真空爐主要技術參數(shù)
真空度:1Pa,加擴散泵為5x10-3Pa
工作溫度:<1000℃
充氣壓強:0.3Mpa(可控)
不銹鋼內(nèi)膽:Φ150-Φ350x1300mm(用戶自定)
恒溫區(qū):600-1200mm±1℃
控溫方式:三點三段采用原裝進口高精度控溫儀
控溫曲線:9段升降溫/999小時
工作方式:自動或手動自由轉(zhuǎn)換
單點精度:±1℃/24h
正壓、負壓均采用數(shù)字顯示表
可多工位同時工作