產(chǎn)品詳情
飛新達(dá)3C產(chǎn)業(yè)智能裝備提供商推出的基于視覺的手機(jī)自動(dòng)輔料貼裝機(jī)，貼合附系統(tǒng)，可以很好地滿足市場需求。可以有效解決目前存在的貼合精度高效、功能齊全、應(yīng)用靈活、效率高等突出問題。
飛新達(dá)自主研發(fā)的手機(jī)自動(dòng)輔料貼裝機(jī)適用于PCB，F(xiàn)PC上各種粘性材料，薄膜材料的高精度定位貼合，解放了大量的勞動(dòng)力。在對需要貼裝的輔料和基板不造成任何損壞的情況下，完整和穩(wěn)固地快速拾取所需貼裝的輔料，并通過視覺系統(tǒng)對吸取的輔料進(jìn)行位置和角度偏差糾正，并快速和準(zhǔn)確地把所有拾取的輔料貼裝在基板指定的位置上。
手機(jī)自動(dòng)輔料貼裝機(jī)適用范圍：
目標(biāo)市場主要為手機(jī)、平板、筆記本電腦、PCB/FPC等3C電子周邊產(chǎn)品的平面貼合，也可適用于包裝機(jī)械、橡膠塑料工業(yè)機(jī)械、化學(xué)工業(yè)機(jī)械、金屬加工機(jī)械、靜電電子工業(yè)設(shè)備等行業(yè)的裝填機(jī)、粘膠機(jī)、貼標(biāo)機(jī)等。
手機(jī)自動(dòng)輔料貼裝機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢：
速度；目前同類產(chǎn)品的速度在2000CPH左右，本產(chǎn)品初期速度可達(dá)到4000~4500CPH，后期經(jīng)過改進(jìn)，可達(dá)到5000CPH左右。
精度；目前同類產(chǎn)品的托盤定位精度較低（>0.5mm），在托盤進(jìn)盤誤差較大的情況下，無法實(shí)現(xiàn)高精度的貼裝，本產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)托盤視覺定位，貼裝時(shí)對托盤誤差進(jìn)行補(bǔ)償，從而實(shí)現(xiàn)了貼裝的高精度。
時(shí)間；目前同類產(chǎn)品需要對吸取位置、貼裝位置進(jìn)行位置示教，一個(gè)項(xiàng)目的調(diào)試時(shí)間超過2小時(shí)，本產(chǎn)品只需對吸取位置和貼裝位置簡單對位，一個(gè)項(xiàng)目的調(diào)試時(shí)間最低可在30分鐘以內(nèi)（熟練操作工）。
手機(jī)自動(dòng)輔料貼裝機(jī)技術(shù)參數(shù)：
項(xiàng)目 參數(shù) 備注
貼裝速 ≥5000CPH
貼裝精度 ±0.1mm
貼裝范圍 2mm-80mm
調(diào)試時(shí)間 ＜10min/顆
外形尺寸(MM) 1200（W）*1600D（D）*1550（H）支持托盤尺寸(MM) 390(L)×220(W)
最大夾盤厚度 8mm最大載重 4kg
托盤以上空隙 20mm Z軸最大行程
托盤定位精度 ±0.02mm
貼裝能力 同時(shí)完成6顆輔料的自動(dòng)貼裝
運(yùn)輸軌道系統(tǒng) 雙軌系統(tǒng)，固定軌道
通訊接口 SMEMA
手機(jī)自動(dòng)輔料貼裝機(jī)產(chǎn)品說明：
◆ 飛達(dá)結(jié)構(gòu)可進(jìn)行快速更換和安裝，剝料結(jié)構(gòu)可分為剝?nèi)⊥叫?、剝后再取型，可根?jù)輔料材質(zhì)自由切換，更換飛達(dá)的時(shí)間少于15s/件；
◆ 輔料吸嘴采用自鎖結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，無需螺絲堅(jiān)固，可快速換取，更換時(shí)間＜10s/件；
◆ 材料方式：輔料為卷料且最大放卷直徑250mm，內(nèi)徑3英寸/6英寸的卷芯（供料器具備張力控制能力，而保證料帶輸送穩(wěn)定性）；
◆ 設(shè)備需配置項(xiàng)目參數(shù)記憶功能，最少記憶100個(gè)項(xiàng)目以上（調(diào)出對應(yīng)參數(shù)即可生產(chǎn)對應(yīng)產(chǎn)品）；
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