產(chǎn)品詳情
銘域95碳化硅微粉 江西覆銅板用硅微粉廠家
硅微粉用途；
做耐火材料，建筑、鍋爐、混凝土、膠凝材料，水泥標(biāo)準(zhǔn)沙，化工硅化物和水玻璃原料，廣泛用于田林建筑， 室內(nèi)外裝飾，鋪墊花盆 ，放入魚缸裝飾.
1.主要是做耐火材料，冶煉硅鐵，冶金熔劑，陶瓷，研磨材料，鑄造，石英產(chǎn)品在建筑中利用其有很強(qiáng)的抗酸性介質(zhì)浸蝕能力，用來制取耐酸混凝土及耐酸砂漿
2.玻璃 平板玻璃、浮法玻璃、玻璃制品（玻璃罐、玻璃瓶、玻璃管等）、光學(xué)玻璃、玻璃纖維、玻璃儀器、導(dǎo)電玻璃、玻璃布及防射線特種玻璃等的主要原料
3.陶瓷及耐火材料 瓷器的胚料和釉料，窯爐用高硅磚、普通硅磚以及碳化硅等的原料.
覆銅板用球形硅微粉
隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，手機(jī)、個(gè)人電腦等越來越多的電子信息產(chǎn)品的產(chǎn)銷量開始進(jìn)入世界前列，帶動(dòng)了我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大。
考慮球形硅微粉較角形硅微粉在性能上的優(yōu)勢(shì)，目前國(guó)內(nèi)主要還是應(yīng)用在電子封裝領(lǐng)域，主要的作用是：
降低產(chǎn)品應(yīng)力；
提高導(dǎo)熱系數(shù)；
增加產(chǎn)品強(qiáng)度和防腐性能。
覆銅板（CCL）是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，作為印制電路板制造中的基礎(chǔ)材料，覆銅板的基本特性和加工性能很大程度上影響著電路板的品質(zhì)和長(zhǎng)期可靠性。
近年來，在覆銅板的新產(chǎn)品開發(fā)和性能改進(jìn)方面，采用無機(jī)填料填充技術(shù)已成為一個(gè)很重要的研究手段。球形硅微粉因表面積大可以與環(huán)氧樹脂之間充分接觸，其分散能力較好，分散在環(huán)氧樹脂中相當(dāng)于增大了與環(huán)氧樹脂間的接觸面積，增多了結(jié)合點(diǎn)，更有利于提高兩者的相容性。另外，較好的機(jī)械性能和電性能，在履銅板領(lǐng)域使用也越來越廣泛。
目前球形硅微粉主要被用在剛性CCL上，占覆銅板混澆比例的20%～30%；撓性CCL與紙基CCL的使用量相對(duì)較小。
硅微粉簡(jiǎn)介；
硅微粉是一種白色無定型粉末，質(zhì)輕.
特點(diǎn)：硅微粉耐火度>1600℃。
容重：200～250千克/立方米;硅微粉中細(xì)度小于1微米的占80%以上，
平均粒徑在0.1～0.3微米，比表面積為:20～28m/g。
其細(xì)度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。
應(yīng)用范圍：油漆涂料用硅微粉 、環(huán)氧地坪用硅微粉、橡膠用硅微粉 、密封膠用硅微粉 電子級(jí)和電工級(jí)塑封料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉 .
銘域95碳化硅微粉 江西覆銅板用硅微粉廠家
