中國(guó)印制電路板制造行業(yè)營(yíng)銷模式創(chuàng)新與投資競(jìng)爭(zhēng)力分析報(bào)告2016

中國(guó)印制電路板制造行業(yè)營(yíng)銷模式創(chuàng)新與投資競(jìng)爭(zhēng)力分析報(bào)告2016-2021年

精裝版##精裝版##精裝版####精裝版##精裝版
華研中商研究院（www.hyzsyjy.com）
【報(bào)告編號(hào)】:245220
【關(guān) 鍵 字】: 印制電路板制造
【出版日期】: 2016年2月
【交付方式】: 特快專遞或EMIL電子版
【報(bào)告價(jià)格】: [紙質(zhì)+電子]:7000元 [紙質(zhì)版]: 6500元 [電子版]:6800元
【訂購(gòu)熱線】: 010-56188198
【24h 熱線】：15313583580
【咨 詢Q Q】: 775829479
【聯(lián) 系 人】: 高虹(老師）

【報(bào)告目錄】

 
 
第1章：印制電路板制造行業(yè)定義及外部影響因素分析
1.1 印制電路板制造行業(yè)界定和分類
1.1.1 行業(yè)界定
1.1.2 行業(yè)產(chǎn)品分類
1.1.3 行業(yè)特性分析
1.2 印刷電路板制造行業(yè)外部影響因素分析
1.2.1 行業(yè)管理規(guī)范
（1）行業(yè)主管部門和監(jiān)管體制
（2）行業(yè)發(fā)展政策及法律法規(guī)
1）相關(guān)政策匯總
2）重點(diǎn)政策解讀
（3）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
1.2.2 國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析及預(yù)測(cè)
（1）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀
（2）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)
1.2.3 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況分析
（2）中國(guó)工業(yè)增加值及增長(zhǎng)情況分析
（3）中國(guó)固定資產(chǎn)投資情況分析
1.2.4 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
（1）印制電路板制造行業(yè)發(fā)展面臨的環(huán)境保護(hù)問(wèn)題
（2）印制電路板綠色制造技術(shù)分析
1.2.5 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
（1）印制電路板制造工藝流程
（2）印制電路板制造技術(shù)水平發(fā)展現(xiàn)狀
（3）印制電路板制造技術(shù)水平發(fā)展趨勢(shì)
（4）印制電路板制造專利申請(qǐng)情況
1.3 報(bào)告研究單位與研究方法
1.3.1 研究單位介紹
1.3.2 研究方法概述
（1）文獻(xiàn)綜述法
（2）定量分析法
（3）定性分析法
第2章：全球印制電路板制造發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測(cè)
2.1 全球印制電路產(chǎn)業(yè)總體狀況
2.1.1 全球印制電路板發(fā)展歷程
2.1.2 全球印制電路板發(fā)展趨勢(shì)
2.1.3 全球印制電路板市場(chǎng)規(guī)模
2.1.4 全球印制電路板應(yīng)用市場(chǎng)
2.1.5 全球印制電路板產(chǎn)品種類
2.2 全球印制電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.1 全球印制電路板行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）全球PCB企業(yè)規(guī)模分布
（2）全球PCB企業(yè)集中度分析
（3）跨國(guó)公司在中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)策略分析
（4）全球PCB重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
1）美國(guó)MULTEK集團(tuán)
2）惠亞（VIASYSTEMS）集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力分析
3）森米納集團(tuán)（Sanmina-SCI Corporation）競(jìng)爭(zhēng)力分析
4）日本株式會(huì)社藤倉(cāng)（Fujikura）競(jìng)爭(zhēng)力分析
5）日立化成工業(yè)株式會(huì)（HITACHI CHEMICAL）競(jìng)爭(zhēng)力分析
2.2.2 全球印制電路板行業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）全球PCB行業(yè)區(qū)域規(guī)模分布
（2）全球PCB企業(yè)產(chǎn)能區(qū)域集中度分布
2.3 重點(diǎn)區(qū)域印制電路行業(yè)發(fā)展情況
2.3.1 北美市場(chǎng)情況分析
（1）北美市場(chǎng)規(guī)模
（2）北美企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
2.3.2 歐洲市場(chǎng)情況分析
（1）歐洲市場(chǎng)規(guī)模
（2）歐洲企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
2.3.3 日本市場(chǎng)格局
（1）日本市場(chǎng)規(guī)模
（2）日本企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
2.3.4 亞洲市場(chǎng)格局
（1）亞洲市場(chǎng)規(guī)模
（2）亞洲企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
2.4 全球印制電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
2.4.1 全球印制電路板制造產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測(cè)
2.4.2 全球印制電路板制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑
第3章：中國(guó)印制電路板制造發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測(cè)
3.1 中國(guó)印制電路板制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.1 國(guó)內(nèi)印制電路板發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
3.1.3 印制電路板制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
（1）印制電路板制造行業(yè)規(guī)模分析
（2）印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析
（3）印制電路板制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（4）印制電路板制造行業(yè)償債能力分析
（5）印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析
3.2 印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
3.2.1 印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素
（1）有利因素
（2）不利因素
3.2.2 印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
3.2.3 不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（1）不同地區(qū)銷售收入情況分析
（2）不同地區(qū)資產(chǎn)總額情況分析
（3）不同地區(qū)負(fù)債情況分析
（4）不同地區(qū)銷售利潤(rùn)情況分析
（5）不同地區(qū)利潤(rùn)總額情況分析
（6）不同地區(qū)產(chǎn)成品情況分析
（7）不同地區(qū)虧損總額情況分析
3.3 印制電路板制造行業(yè)供需平衡分析
3.3.1 全國(guó)印制電路板制造行業(yè)供給情況分析
（1）全國(guó)印制電路板制造行業(yè)總產(chǎn)值分析
（2）全國(guó)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品分析
3.3.2 全國(guó)印制電路板制造行業(yè)需求情況分析
（1）全國(guó)印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析
（2）全國(guó)印制電路板制造行業(yè)銷售收入分析
3.3.3 全國(guó)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
3.4 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析
3.4.1 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口狀況綜述
3.4.2 印制電路板制造行業(yè)出口市場(chǎng)分析
（1）行業(yè)出口整體情況
（2）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.4.3 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)分析
（1）行業(yè)進(jìn)口整體情況
（2）行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4.4 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口前景分析
（1）印制電路板制造行業(yè)出口前景分析
（2）印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口前景分析
3.5 2016-2021年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
3.5.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素分析
（1）印制電路板下游市場(chǎng)（電子信息產(chǎn)業(yè)）不斷擴(kuò)張
（2）印制電路板制造行業(yè)的驅(qū)動(dòng)因素
3.5.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析
3.5.3 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
3.5.4 2014-2020年印制電路板制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第4章：印制電路板制造市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及集中度分析
4.1 印制電路板制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
4.1.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)
4.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析
4.1.3 購(gòu)買者議價(jià)能力分析
4.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
4.1.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
4.2 印制電路板制造行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.1 國(guó)內(nèi)印制電路板制造行業(yè)企業(yè)集中度分析
（1）國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)內(nèi)資企業(yè)集中度
（2）國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)外資企業(yè)集中度
（3）國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)生產(chǎn)鏈中企業(yè)集中度分析
4.2.2 國(guó)內(nèi)印制電路板制造行業(yè)地區(qū)性競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.3 國(guó)內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
4.2.4 國(guó)內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)業(yè)態(tài)分析
4.3 國(guó)內(nèi)印制電路板制造行業(yè)集中度分析
4.3.1 行業(yè)銷售收入集中度分析
4.3.2 行業(yè)利潤(rùn)集中度分析
4.3.3 行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析
第5章：印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況
5.1.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
5.1.2 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析
（1）上游原材料價(jià)格上漲提高行業(yè)成本
（2）下游市場(chǎng)需求激增拓展行業(yè)空間
5.2 行業(yè)產(chǎn)品主要原料市場(chǎng)分析
5.2.1 玻纖紗/布市場(chǎng)情況分析
（1）玻纖紗/布市場(chǎng)分析
（2）玻纖紗/布產(chǎn)地分布
5.2.2 專用木漿紙市場(chǎng)情況分析
（1）木漿市場(chǎng)分析
（2）木漿價(jià)格走勢(shì)
5.2.3 環(huán)氧樹(shù)脂（EP）市場(chǎng)情況分析
（1）環(huán)氧樹(shù)脂市場(chǎng)分析
（2）環(huán)氧樹(shù)脂競(jìng)爭(zhēng)情況
（3）環(huán)氧樹(shù)脂供應(yīng)預(yù)測(cè)
5.2.4 銅箔市場(chǎng)情況分析
（1）銅箔材產(chǎn)量分析
（2）銅箔材價(jià)格分析
（3）銅箔材應(yīng)用領(lǐng)域分析
（4）銅箔材市場(chǎng)需求分析
5.2.5 覆銅板市場(chǎng)情況分析
（1）覆銅板市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
（2）覆銅板市場(chǎng)進(jìn)出口分析
（3）覆銅板市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
5.3 行業(yè)主要產(chǎn)品市場(chǎng)分析
5.3.1 行業(yè)主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征
（1）產(chǎn)品具體分類
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化
5.3.2 單面板產(chǎn)品市場(chǎng)分析
5.3.3 多層板產(chǎn)品市場(chǎng)分析
5.3.4 撓性面板市場(chǎng)分析
5.3.5 軟硬結(jié)合板市場(chǎng)分析
5.3.6 HDI板產(chǎn)品市場(chǎng)分析
5.3.7 IC載板產(chǎn)品市場(chǎng)分析
5.4 行業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
5.4.1 印制電路板（PCB）主要應(yīng)用領(lǐng)域概況
5.4.2 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
（2）計(jì)算機(jī)PCB板需求分析
5.4.3 通訊設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）通訊設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
1）通信領(lǐng)域投資規(guī)模
2）全國(guó)移動(dòng)電話戶數(shù)
3）移動(dòng)電話交換機(jī)容量
4）我國(guó)通訊設(shè)備行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
5）主要通訊設(shè)備制造商分析
6）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
（2）通訊設(shè)備市場(chǎng)PCB板需求分析
5.4.4 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）汽車電子市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
1）汽車電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模
2）技術(shù)發(fā)展對(duì)行業(yè)格局的影響
3）汽車電子各細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)品生命周期
4）汽車電子各細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模和平均利潤(rùn)率
（2）汽車電子市場(chǎng)PCB板需求分析
5.4.5 家用電器對(duì)行業(yè)的需求分析
（1）家用電器市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
1）生產(chǎn)情況
2）經(jīng)濟(jì)效益
（2）家用電器市場(chǎng)PCB板需求分析
5.4.6 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
（2）消費(fèi)電子市場(chǎng)PCB板需求分析
5.4.7 國(guó)防科教領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
5.4.8 工業(yè)控制市場(chǎng)對(duì)行業(yè)的需求分析
第6章：印制電路板制造行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
6.1 印制電路板制造區(qū)域市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r分析
6.1.1 行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征
6.1.2 行業(yè)區(qū)域集中度分析
6.2 華北地區(qū)印制電路板制造發(fā)展?fàn)顩r分析
6.2.1 北京市印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
6.2.2 天津市印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
6.2.3 河北省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
6.3 華中地區(qū)印制電路板制造發(fā)展?fàn)顩r分析
6.3.1 湖南省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
6.3.2 湖北省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
6.3.3 河南省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
6.4 華南地區(qū)印制電路板制造發(fā)展?fàn)顩r分析
6.4.1 廣東省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
6.4.2 海南省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
6.5 華東地區(qū)印制電路板制造發(fā)展?fàn)顩r分析
6.5.1 上海市印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
6.5.2 江蘇省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
6.5.3 浙江省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
6.5.4 山東省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
6.5.5 福建省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
6.5.6 江西省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
6.5.7 安徽省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
6.6 其他地區(qū)印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
6.6.1 四川省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
6.6.2 重慶市印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
6.6.3 遼寧省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
第7章：印制電路板制造行業(yè)領(lǐng)先制造商生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析
7.1 印制電路板制造企業(yè)基本情況
7.2 印制電路板制造行業(yè)領(lǐng)先制造商生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析
7.2.1 廣東汕頭超聲電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
7.2.2 珠海方正科技多層電板有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.3 偉創(chuàng)力電子技術(shù)（蘇州）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
7.2.4 偉創(chuàng)力科技（珠海）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
7.2.5 天弘（蘇州）科技有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.6 至卓飛高線路板（深圳）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.7 偉創(chuàng)力電子設(shè)備（深圳）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.8 聯(lián)能科技（深圳）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.9 昆山市華新電路板（集團(tuán)）公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.10 健鼎（無(wú)錫）電子有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.11 廣州添利線路板有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.12 廣東生益科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
7.2.13 瀚宇博德科技（江陰）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.14 滬士電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
7.2.15 名幸電子（廣州南沙）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.16 深圳市深南電路有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.17 藤倉(cāng)電子（上海）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.18 華通電腦（惠州）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.19 蘇州維信電子有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.20 揖斐電電子（北京）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.21 廣州宏仁電子工業(yè)有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.22 日月光半導(dǎo)體（上海）股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.23 奧特斯（中國(guó)）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.24 東莞生益電子有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.25 昆山鼎鑫電子有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.26 山東金寶電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.27 珠海紫翔電子科技有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.28 南亞電路板（昆山）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.29 東莞美維電路有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.30 東莞聯(lián)茂電子科技有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.31 廣大科技（廣州）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.32 依利安達(dá)（廣州）電子有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.33 德聯(lián)覆銅板（惠州）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.34 深圳市興森快捷電路科技有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析
（11）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（12）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
7.2.35 天津普林電路股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（8）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.36 廣東超華科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第8章：印制電路板制造行業(yè)投資分析及建議
8.1 印制電路板制造行業(yè)投資特性分析
8.1.1 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
8.1.2 印制電路板制造行業(yè)盈利模式分析
（1）采購(gòu)模式
（2）生產(chǎn)模式
（3）銷售模式
8.1.3 印制電路板制造行業(yè)盈利因素分析
8.2 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合分析
8.2.1 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合概況
8.2.2 外資印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析
8.2.3 國(guó)內(nèi)印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析
8.3 印制電路板制造行業(yè)投資機(jī)會(huì)與投資風(fēng)險(xiǎn)分析
8.3.1 印制電路板制造行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（1）4G技術(shù)推廣
1）運(yùn)營(yíng)商發(fā)展情況
2）4G用戶數(shù)量預(yù)測(cè)
3）4G終端需求規(guī)模預(yù)測(cè)
（2）柔性電路板普及
8.3.2 印制電路板制造行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
8.4 印制電路板制造行業(yè)投資建議
8.4.1 印制電路板制造行業(yè)投資價(jià)值
8.4.2 印制電路板制造行業(yè)投資方式建議
（1）嚴(yán)控成本，提高生產(chǎn)效率
（2）優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改善質(zhì)量水平
（3）加強(qiáng)人力資源管理，儲(chǔ)備企業(yè)人才
圖表目錄
圖表1：印制電路板分類
圖表2：中國(guó)主要印制電路板產(chǎn)業(yè)和環(huán)保政策
圖表3：生產(chǎn)工藝與裝備要求
圖表4：資源能源利用標(biāo)準(zhǔn)
圖表5：《電子信息制造業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》發(fā)展目標(biāo)
圖表6：《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表7：2011-2015年美國(guó)GDP增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：%）
圖表8：2009-2015年歐元區(qū)GDP季調(diào)折年率（單位：%）
圖表9：2009-2015年日本GDP增長(zhǎng)情況（單位：%）
圖表10：2016-2021年全球宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表11：2006-2015年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)預(yù)測(cè)（單位：億元，%）
圖表12：2015年我國(guó)GDP初步核算數(shù)據(jù)（單位：億元，%）
圖表13：2007-2015年全國(guó)規(guī)模以上企業(yè)工業(yè)增加值同比增速（單位：%）
圖表14：2006-2015年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資及增長(zhǎng)速度（單位：億元，%）
圖表15：印制電路板綠色制造重點(diǎn)分析
圖表16：主流PCB產(chǎn)品工藝流程圖
圖表17：各PCB產(chǎn)品的生命周期曲線情況
圖表18：印制電路板制造行業(yè)的技術(shù)發(fā)展
圖表19：2005-2015年印制電路專利申請(qǐng)數(shù)量（單位：個(gè)）
圖表20：印制電路專利申請(qǐng)類型結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表21：印制電路板發(fā)展軌跡
圖表22：2013-2015年各大機(jī)構(gòu)發(fā)布全球PCB市場(chǎng)總產(chǎn)值（單位：億美元）
圖表23：2013-2015年各大機(jī)構(gòu)發(fā)布PCB市場(chǎng)總產(chǎn)值變化趨勢(shì)圖（單位：億美元，%）
圖表24：2016-2021年全球PCB應(yīng)用市場(chǎng)分布及其增速（單位：億美元，%）
圖表25：2014全球PCB應(yīng)用市場(chǎng)占比圖（單位：%）
圖表26：2014全球PCB種類分布（單位：%）
圖表27：2014年產(chǎn)值一億美元以上PCB企業(yè)前十排名（單位：百萬(wàn)美元）
圖表28：2014年全球產(chǎn)能前十企業(yè)產(chǎn)能占比圖（單位：百萬(wàn)美元）
圖表29：2013全球產(chǎn)值一億美元以上PCB企業(yè)區(qū)域集中度（單位：家）
圖表30：美國(guó)MULTEK集團(tuán)分析
圖表31：惠亞（VIASYSTEMS）集團(tuán)分析
圖表32：森米納集團(tuán)（Sanmina-SCI Corporation）分析
圖表33：日本株式會(huì)社藤倉(cāng)（Fujikura）分析
圖表34：日立化成工業(yè)株式會(huì)（HITACHI CHEMICAL）分析
圖表35：2013-2015年全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值（單位：億美元，%）
圖表36：2015年全球各區(qū)域PCB產(chǎn)量比重圖（單位%）
圖表37：2014年全球PCB前百企業(yè)產(chǎn)能區(qū)域分布（單位：百萬(wàn)美元）
圖表38：2013-2015年北美PCB市場(chǎng)規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表39：2012-2014年北美PCB規(guī)模企業(yè)排行榜（單位：百萬(wàn)美元，%）
圖表40：2013-2015年歐洲PCB市場(chǎng)規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表41：2012-2014年歐洲PCB規(guī)模企業(yè)排行榜（單位：百萬(wàn)美元，%）
圖表42：2013-2015年日本PCB市場(chǎng)規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表43：2012-2014年日本PCB規(guī)模企業(yè)前十名排行榜（單位：百萬(wàn)美元，%）
圖表44：2013-2015年亞洲（不含日本）PCB市場(chǎng)規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表45：2012-2014年亞洲（不含日本）PCB規(guī)模企業(yè)前十名排行榜（單位：百萬(wàn)美元，%）
圖表46：2012-2015年全球PCB產(chǎn)值與同比增長(zhǎng)速度及預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）
圖表47：2006&2012&2017年各國(guó)（地區(qū)）PCB產(chǎn)量所占比例（單位：%）
圖表48：2011-2015年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值發(fā)展趨勢(shì)（單位：億美元，%）
圖表49：印制電路板制造行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)
圖表50：2015年居前的10個(gè)地區(qū)銷售收入比重圖（單位：%）
圖表51：2013-2015年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析（單位：家，萬(wàn)元）
圖表52：2013-2015年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表53：2013-2015年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表54：2013-2015年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表55：2013-2015年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表56：印制電路板制造行業(yè)的有利因素
圖表57：印制電路板制造行業(yè)的不利因素
圖表58：2013-2015年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，人，家，%）
圖表59：2013-2015年居前的10個(gè)地區(qū)銷售收入統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表60：2015年居前的10個(gè)地區(qū)銷售收入比重圖（單位：%）
圖表61：2013-2015年居前的10個(gè)地區(qū)資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表62：2015年居前的10個(gè)地區(qū)資產(chǎn)總額比重圖（單位：%）
圖表63：2013-2015年居前的10個(gè)地區(qū)負(fù)債統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表64：2015年居前的10個(gè)地區(qū)負(fù)債比重圖（單位：%）
圖表65：2013-2015年居前的10個(gè)地區(qū)銷售利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表66：2015年居前的10個(gè)地區(qū)銷售利潤(rùn)比重圖（單位：%）
圖表67：2013-2015年居前的10個(gè)地區(qū)利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表68：2015年居前的10個(gè)地區(qū)利潤(rùn)總額比重圖（單位：%）
圖表69：2013-2015年居前的10個(gè)地區(qū)產(chǎn)成品統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表70：2015年居前的10個(gè)地區(qū)產(chǎn)成品比重圖（單位：%）
圖表71：2013-2015年居前的10個(gè)虧損地區(qū)虧損總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表72：2015年居前的10個(gè)虧損地區(qū)虧損總額比重圖（單位：%）
圖表73：2010-2015年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表74：2010-2015年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表75：2010-2015年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況（單位：億元，%）
圖表76：2010-2015年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表77：2009-2015年全國(guó)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表78：2012-2015年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口狀況表（單位：億美元，%）
圖表79：2011-2015年我國(guó)印制電路板出口量增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表80：2012-2015年5月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)出口產(chǎn)品（單位：億塊，億美元）
圖表81：2013-2015年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)出口數(shù)量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表82：2013-2015年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)出口額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表83：2009-2015年我國(guó)印制電路板進(jìn)口量增長(zhǎng)情況（單位：萬(wàn)噸，%）
圖表84：2013-2015年4月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品（單位：億塊，億美元）
圖表85：2012-2014年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口數(shù)量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表86：2013-2015年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表87：2013-2016年全球電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估計(jì)（單位：億美元）
圖表88：2013-2016年全球各地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢(shì)（單位：億美元）
圖表89：印制電路板制造行業(yè)的驅(qū)動(dòng)因素
圖表90：印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素
圖表91：印制電路板制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
圖表92：2016-2021年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及預(yù)測(cè)（億元）
圖表93：中國(guó)大陸印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)值占比情況（單位：%）
圖表94：2014年產(chǎn)值一億美元以上PCB內(nèi)資企業(yè)前十排名（單位：百萬(wàn)美元）
圖表95：國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)內(nèi)外資企業(yè)銷售收入對(duì)比圖（單位：億人民幣）
圖表96：2014年產(chǎn)值一億美元以上PCB綜合企業(yè)前十排名（單位：百萬(wàn)美元）
圖表97：國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)內(nèi)資外資企業(yè)數(shù)量對(duì)比圖（單位：家）
圖表98：國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中企業(yè)集中度分析（單位：億人民幣）
圖表99：2015年居前的10個(gè)地區(qū)銷售收入比重圖（單位：%）
圖表100：國(guó)內(nèi)PCB樣板供給比重圖（單位：%）
圖表101：2015年中國(guó)印制電路板行業(yè)前10名企業(yè)銷售額及銷售份額（單位：億元，%）
圖表102：2015年中國(guó)印制電路板行業(yè)前10名企業(yè)利潤(rùn)情況（單位：億元，%）
圖表103：2012年中國(guó)印制電路板行業(yè)前10名企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況（單位：億元，%）
圖表104：印制電路板上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)系圖
圖表105：2010-2015年全國(guó)玻璃纖維紗累計(jì)產(chǎn)量（單位：萬(wàn)噸，%）
圖表106：2015年全國(guó)玻璃纖維紗產(chǎn)量前十省市情況（單位：噸，%）
圖表107：2015年全國(guó)玻璃纖維紗累計(jì)產(chǎn)量分布情況（單位：%）
圖表108：2005-2017年中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)能及預(yù)測(cè)（單位：萬(wàn)噸，%）
圖表109：2005-2015年中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)情況（單位：萬(wàn)噸，%）
圖表110：中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂競(jìng)爭(zhēng)層次
圖表111：2005-2015年全球&中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)量及預(yù)測(cè)（單位：萬(wàn)噸，%）
圖表112：2009-2015年我國(guó)銅箔材產(chǎn)量趨勢(shì)圖（單位：萬(wàn)噸，%）
圖表113：2008年以來(lái)全球剛性覆銅板產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況（單位：百萬(wàn)美元、百萬(wàn)平方米）
圖表114：2011-2015年印制電路用覆銅板進(jìn)出口表（單位：噸，億美元）
圖表115：2011-2015年印制電路用覆銅板進(jìn)出口走勢(shì)圖（單位：噸，億美元）
圖表116：PCB類型表
圖表117：2010&2012&2017年不同層數(shù)電路板增增長(zhǎng)變化情況及預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表118：2010-2015年全球單雙面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢(shì)圖（單位：億美元，%）
圖表119：?jiǎn)?雙面板產(chǎn)品市場(chǎng)分析
圖表120：2010-2015年全球多層面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢(shì)圖（單位：億美元，%）
……略