產品詳情
專業(yè)生產(銅箔|電解銅箔|鋰電池銅箔|FCF撓性銅箔|VLP超低輪廓銅箔|PCB用銅箔|CCL用銅箔|)6-8微米高精度雙面光、9-12微米高精度(單)
電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。
銅箔具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置于襯底面,結合金屬基材,具有優(yōu)良的導通性,并提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。 電子級銅箔(純度99.7%以上,厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎材料之快速發(fā)展,電子級銅箔的使用量越來越大,產品廣泛應用于工業(yè)用計算器、通訊設備、QA設備,鋰離子蓄電池等。