ABB 5SNA 1300K450300 IGBT模塊壓接封裝

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第2年

武漢科美芯電氣有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌Hitachi型號(hào)5SNA1300K450300
用途S封裝外形直插
材料ALGaAS鋁鎵砷相數(shù)單相
控制方式脈沖寬度調(diào)制（PWM）主電路形式全橋式
頻率低頻加工定制是
導(dǎo)電溝道N溝道導(dǎo)電方式增強(qiáng)型

產(chǎn)品詳情

StakPak 是一系列高功率絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 壓裝封裝和二極管，采用先的模塊化外殼，保證多器件堆棧中芯片壓力的均勻。

盡管 IGBT 常見的封裝是隔離模塊，但對(duì)于需要串聯(lián)連接的應(yīng)用，選壓接封裝，因?yàn)橐子诖?lián)電氣和機(jī)械連接，并且本身在短路狀態(tài)下也能傳導(dǎo)（這是一項(xiàng)需要冗余的基本功能）。由于 IGBT 具有多個(gè)并行芯片，因此使用傳統(tǒng)壓接封裝，在確保所有芯片的壓力均勻方面存在挑戰(zhàn)。一種新的彈簧技術(shù)解決了這個(gè)問題。

StakPak 針對(duì)串聯(lián)連接而優(yōu)化，采用模塊化概念，即安裝在玻璃纖維增強(qiáng)框架中的子模塊，可以靈活實(shí)現(xiàn)一系列適用于不同額定電流和 IGBT/二極管比率的產(chǎn)品。

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