12寸二氧化硅激光打孔半導體硅片激光切片異形定制

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北京華諾激光焊接加工中心

實名認證 企業(yè)認證
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  • 電話:010-83687269
  • 營業(yè)執(zhí)照:已審核 營業(yè)執(zhí)照
  • 經(jīng)營模式: 生產(chǎn)加工-私營獨資企業(yè)
  • 所在地區(qū):北京 東城區(qū)
  • 家家通積分:70分
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詳細參數(shù)
加工類型激光切割工件材質(zhì)晶圓硅片
加工產(chǎn)品范圍五金配件制品 電子元件 儀表打樣周期1-3天
加工周期4-7天年最大加工能力99999
年剩余加工能力8315

產(chǎn)品詳情



華諾激光一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營,隨著京津冀一體化的快速發(fā)展,在天津設(shè)立分公司, 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評,并與 北京理工大學、南京工業(yè)大學、大連理工、溫州大學、中國科學院上海光學精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關(guān)系。

我司本著:“質(zhì)量第一,用戶第一”的服務理念,完善的質(zhì)量保障體系、合理的價格,真誠為用戶提供專業(yè)的服務。

華諾激光是您永遠值得信賴的合作伙伴,我們將一如既往地誠信經(jīng)營,開拓創(chuàng)新,為廣大新老客戶提供產(chǎn)品和最完善的服務,期待與您真誠合作。

硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件??茖W技術(shù)的發(fā)展不斷推動著半導體的發(fā)展。自動化和計算機等技術(shù)發(fā)展,使硅片(集成電路)這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價已降到十分低廉的程度。

華諾激光針對不同的客戶需求,提供量身定制的服務和方案!梁經(jīng)理竭誠為您服務,歡迎新老客戶蒞臨指導!

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