激光切割 6寸多晶硅

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第15年

北京華諾激光焊接加工中心

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  • 所在地區(qū)：北京 東城區(qū)
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詳細(xì)參數(shù)
加工類型激光切割工件材質(zhì)不銹鋼
加工產(chǎn)品范圍五金配件制品 電子元件 儀表打樣周期1-3天
加工周期4-7天年最大加工能力6112
年剩余加工能力1839

產(chǎn)品詳情

激光切割 6寸多晶硅

硅片的可加工厚度：2mm以內(nèi)  精度：≤30um   尺寸誤差：≤20um


激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。


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