產(chǎn)品詳情
機房恒溫恒濕精密空調(diào)所選用的備件也一樣具有普通機械設(shè)備的特點。隨著使用時間的延長出現(xiàn)部件磨損、潤滑油及冷凍油變質(zhì)、翅片及保溫材料老化等問題，導致設(shè)備性能下降，效率降低，耗能加大
上海閔行約頓JOTON微模塊機房空調(diào)精密空調(diào)售后維修機房空調(diào)的特點 (一)顯熱量大 機房內(nèi)安裝的主機及外設(shè)、 服務(wù)器、 交換機、 光端機等計算機設(shè)備以及動力保障設(shè)備，如 UPS 電源， 均會以傳熱、 對流、 輻射的方式向機房內(nèi)散發(fā)熱量， 這些熱量僅造成機房內(nèi)溫度的升高， 屬于顯熱。 一個服務(wù)器機柜散熱量在每小時幾千瓦到十幾千瓦， 如果是安裝刀片式服務(wù)器， 散熱量會高一些。 大中型計算機房設(shè)備散熱量在 400W/m2 左右， 裝機密度較高的數(shù)據(jù)中心可能會到 600W/m2 以上。 機房內(nèi)顯熱比可高達 95%。 (二)潛熱量小 不改變機房內(nèi)的溫度， 而只改變機房內(nèi)空氣含濕量， 這部分熱量稱為潛熱。 機房內(nèi)沒有散濕設(shè)備， 潛熱主要來自工作人員及室外空氣， 而大中型計算機機房一般采用人機分離的管理模式， 機房圍護結(jié)構(gòu)密封較好， 新風一般也是經(jīng)過溫濕度預處理后進人機房， 所以機房潛熱量較小。 (三)風量大、 焓差小 設(shè)備的熱量是通過傳導、 輻射的方式傳遞到機房內(nèi)， 設(shè)備密集的區(qū)域發(fā)熱量集中， 為使機房內(nèi)各區(qū)域溫濕度均勻， 而且控制在允許的基數(shù)及波動范圍內(nèi)， 就需要有較大的風量將余熱量帶走。 另外， 機房內(nèi)潛熱量較少， 一般不需要除濕， 空氣經(jīng)過空調(diào)機蒸發(fā)器時不需要降至零點溫度以下， 所以送風溫差及焓差要求較小， 為將機房內(nèi)余熱帶走， 就需要較大送風量。
為了維持機房內(nèi)恒溫恒濕環(huán)境，在設(shè)備運行相當長時間后，應(yīng)及時給予大修，以保證空調(diào)機組各部件性能穩(wěn)定，運行良好，從而保證機組本身高效、穩(wěn)定運行，滿足機房環(huán)境的要求
機房環(huán)境不適合所造成的問題 如果數(shù)據(jù)機房的環(huán)境不適合， 將對數(shù)據(jù)處理和存儲工作產(chǎn)生負面影響， 可能使數(shù)據(jù)運行出錯、 宕機， 甚至使系統(tǒng)故障頻繁而徹底關(guān)機。 1.高溫和低溫 高溫、 低溫或溫度快速波動都有可能會破壞數(shù)據(jù)處理并關(guān)閉整個系統(tǒng)。 溫度波動可能會改變電子芯片和其它板卡元件的電子和物理特性， 造成運行出錯或故障。 這些問題可能是暫時的， 也可能會持續(xù)多天。 即使是暫時的問題， 也可能很難診斷和解決。 2.高濕度 高濕度可能會造成磁帶物理變形、 磁盤劃傷、 機架結(jié)露、 紙張粘連、 MOS 電路擊穿等故障發(fā)生。 3.低濕度 低濕度不僅產(chǎn)生靜電， 同時還加大了靜電的釋放， 此類靜電釋放將會導致系統(tǒng)運行不穩(wěn)定甚至數(shù)據(jù)出錯。
下送風系統(tǒng)地板下的高度應(yīng)在50-80cm，地板下低于40cm的，將電源及綜合布線系統(tǒng)的放在機柜上層，實行上走線模式。無法達到標準的高度應(yīng)采用強制向上排風的裝置，以達到氣流的正常流通和循環(huán)
上海閔行約頓JOTON微模塊機房空調(diào)精密空調(diào)售后維修機房空調(diào)的特點 (一)顯熱量大 機房內(nèi)安裝的主機及外設(shè)、 服務(wù)器、 交換機、 光端機等計算機設(shè)備以及動力保障設(shè)備，如 UPS 電源， 均會以傳熱、 對流、 輻射的方式向機房內(nèi)散發(fā)熱量， 這些熱量僅造成機房內(nèi)溫度的升高， 屬于顯熱。 一個服務(wù)器機柜散熱量在每小時幾千瓦到十幾千瓦， 如果是安裝刀片式服務(wù)器， 散熱量會高一些。 大中型計算機房設(shè)備散熱量在 400W/m2 左右， 裝機密度較高的數(shù)據(jù)中心可能會到 600W/m2 以上。 機房內(nèi)顯熱比可高達 95%。 (二)潛熱量小 不改變機房內(nèi)的溫度， 而只改變機房內(nèi)空氣含濕量， 這部分熱量稱為潛熱。 機房內(nèi)沒有散濕設(shè)備， 潛熱主要來自工作人員及室外空氣， 而大中型計算機機房一般采用人機分離的管理模式， 機房圍護結(jié)構(gòu)密封較好， 新風一般也是經(jīng)過溫濕度預處理后進人機房， 所以機房潛熱量較小。 (三)風量大、 焓差小 設(shè)備的熱量是通過傳導、 輻射的方式傳遞到機房內(nèi)， 設(shè)備密集的區(qū)域發(fā)熱量集中， 為使機房內(nèi)各區(qū)域溫濕度均勻， 而且控制在允許的基數(shù)及波動范圍內(nèi)， 就需要有較大的風量將余熱量帶走。 另外， 機房內(nèi)潛熱量較少， 一般不需要除濕， 空氣經(jīng)過空調(diào)機蒸發(fā)器時不需要降至零點溫度以下， 所以送風溫差及焓差要求較小， 為將機房內(nèi)余熱帶走， 就需要較大送風量。
為了維持機房內(nèi)恒溫恒濕環(huán)境，在設(shè)備運行相當長時間后，應(yīng)及時給予大修，以保證空調(diào)機組各部件性能穩(wěn)定，運行良好，從而保證機組本身高效、穩(wěn)定運行，滿足機房環(huán)境的要求
機房環(huán)境不適合所造成的問題 如果數(shù)據(jù)機房的環(huán)境不適合， 將對數(shù)據(jù)處理和存儲工作產(chǎn)生負面影響， 可能使數(shù)據(jù)運行出錯、 宕機， 甚至使系統(tǒng)故障頻繁而徹底關(guān)機。 1.高溫和低溫 高溫、 低溫或溫度快速波動都有可能會破壞數(shù)據(jù)處理并關(guān)閉整個系統(tǒng)。 溫度波動可能會改變電子芯片和其它板卡元件的電子和物理特性， 造成運行出錯或故障。 這些問題可能是暫時的， 也可能會持續(xù)多天。 即使是暫時的問題， 也可能很難診斷和解決。 2.高濕度 高濕度可能會造成磁帶物理變形、 磁盤劃傷、 機架結(jié)露、 紙張粘連、 MOS 電路擊穿等故障發(fā)生。 3.低濕度 低濕度不僅產(chǎn)生靜電， 同時還加大了靜電的釋放， 此類靜電釋放將會導致系統(tǒng)運行不穩(wěn)定甚至數(shù)據(jù)出錯。
下送風系統(tǒng)地板下的高度應(yīng)在50-80cm，地板下低于40cm的，將電源及綜合布線系統(tǒng)的放在機柜上層，實行上走線模式。無法達到標準的高度應(yīng)采用強制向上排風的裝置，以達到氣流的正常流通和循環(huán)
