產(chǎn)品詳情
球形硅微粉的用途 棗莊塑料填充硅微粉廠家
球形硅微粉的主要用途及性能
為什么要球形化?
1,球的表面流動(dòng)性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動(dòng)性好,粉的填充量可達(dá)到高,重量比可達(dá)90.5%,因此,球形化意味著硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數(shù)就越小,導(dǎo)熱系數(shù)也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。
2,球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小,強(qiáng)度高,當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí),球形粉的應(yīng)力僅為0.6,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí),成品率高,并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。
3,球形粉摩擦系數(shù)小,對(duì)模具的磨損小,使模具的使用壽命長(zhǎng),與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍,塑封料的封裝模具價(jià)格很高,有的還需要進(jìn)口,這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本,提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。
硅微粉是工業(yè)冶煉硅鐵生產(chǎn)過(guò)程的副產(chǎn)物,因其含有微量鐵氧化物,炭等雜質(zhì)影響其應(yīng)用范圍的拓展。
該研究采用煅燒方法可有效脫除炭,并隨煅燒溫度增加炭脫除率增大,樣品顏色從深灰色逐漸變成淺灰色,直至白色。
當(dāng)溫度為600℃,煅燒時(shí)間2h,炭的燃燒反應(yīng)基本平衡,可以獲得滿意脫色效果。
實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),隨煅燒溫度升高顆粒直徑逐漸增大,因?yàn)樵陟褵^(guò)程中顆粒發(fā)生了融合聚并現(xiàn)象,該研究采用鹽酸溶液酸洗方法,可有效去除原粉中的鐵氧化物。
實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)隨鹽酸用量增加鐵的脫除率增大,當(dāng)鹽酸用量大于10g原粉/150ml(20%鹽酸)后脫除鐵的反應(yīng)基本達(dá)到平衡。
實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)在建筑結(jié)構(gòu)膠中加入適量硅微粉,可有效地提高拉伸和彎曲強(qiáng)度。
煅燒溫度范圍在400~500℃,硅微粉的添加量在6%左右。
硅微粉在塑料制品中的應(yīng)用 :
活性硅微粉是聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯等制品理想的增強(qiáng)劑,不僅有較大的填充量,而且抗張強(qiáng)度好。
硅微粉制成母粒,用于聚氯乙烯地板磚中,可提高產(chǎn)品耐磨性。
硅微粉應(yīng)用于烯烴樹脂薄膜其粉體分散均勻,成膜性好,力學(xué)性能強(qiáng),較用PCC做填充料生產(chǎn)的塑膜,阻隔紅外線透過(guò)率降低10%以上,對(duì)農(nóng)用棚膜應(yīng)用推廣極為在舉國(guó)。
硅微粉也可用于電線電纜外包皮等領(lǐng)域。
硅微粉的應(yīng)用范圍:
硅微粉能夠填充水泥顆粒間的孔隙,同時(shí)與水化產(chǎn)物生成凝膠體,與堿性材料氧化鎂反應(yīng)生成凝膠體。
硅微粉在水泥基的砼、砂漿與耐火材料澆注料中,摻入適量的硅灰,可起到如下作用:
⒈顯著提高抗壓、抗折、抗?jié)B、防腐、抗沖擊及耐磨性能。
2.具有保水、防止離析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。
⒊顯著延長(zhǎng)砼的使用壽命。
⒋大幅度降低噴射砼和澆注料的落地灰,提高單次噴層厚度。
⒌是高強(qiáng)砼的必要成份,已有C150砼的工程應(yīng)用。
⒍具有約5倍水泥的功效,在普通砼和低水泥澆注料中應(yīng)用可降低成本.提高耐久性。
⒎有效防止發(fā)生砼堿骨料反應(yīng)。
⒏提高澆注型耐火材料的致密性。
在與Al2O3并存時(shí),更易生成莫來(lái)石相,使其高溫強(qiáng)度,抗熱振性增強(qiáng)。