產(chǎn)品詳情
熱循環(huán)測(cè)試
應(yīng)用于芯片、模塊、集成電路電子元器件等性能測(cè)試、失效分析、可靠性分析。
通過(guò)熱流罩將測(cè)試件與周邊環(huán)境隔離，循環(huán)噴射冷熱氣流，通過(guò)在非常短的時(shí)間里準(zhǔn)確控制冷、熱空氣，為被測(cè)試品提供精確且快速的環(huán)境溫度。
工作原理：
試驗(yàn)機(jī)輸出氣流罩將被測(cè)試品罩住，形成一個(gè)較密閉空間的測(cè)試腔，試驗(yàn)機(jī)輸出的高溫或低溫氣流，使被測(cè)試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗(yàn)；
冷熱循環(huán)沖擊氣流測(cè)試機(jī)為確保閃存可在極端溫度環(huán)境(例如: 油氣探勘、重工業(yè)以及航空領(lǐng)域)可正常實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的閃存讀／寫(xiě)操作功能，因此在出廠前需要進(jìn)行溫度測(cè)試。
對(duì)比于傳統(tǒng)的溫箱,有以下幾個(gè)特征:
溫度范圍：-120℃~+300℃
升降溫速率非?？焖伲?50℃~-55℃＜10秒
最大氣流量：30m3/h
實(shí)時(shí)監(jiān)控被測(cè)IC真實(shí)溫度，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整氣體溫度;
升降溫時(shí)間可控，程序化操作、手動(dòng)操作、遠(yuǎn)程控制
測(cè)試條件：環(huán)境溫度20℃，30m3/h,5Bar，壓縮空氣或氮?dú)?br />
應(yīng)用于芯片、模塊、集成電路電子元器件等性能測(cè)試、失效分析、可靠性分析。
通過(guò)熱流罩將測(cè)試件與周邊環(huán)境隔離，循環(huán)噴射冷熱氣流，通過(guò)在非常短的時(shí)間里準(zhǔn)確控制冷、熱空氣，為被測(cè)試品提供精確且快速的環(huán)境溫度。
工作原理：
試驗(yàn)機(jī)輸出氣流罩將被測(cè)試品罩住，形成一個(gè)較密閉空間的測(cè)試腔，試驗(yàn)機(jī)輸出的高溫或低溫氣流，使被測(cè)試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗(yàn)；
冷熱循環(huán)沖擊氣流測(cè)試機(jī)為確保閃存可在極端溫度環(huán)境(例如: 油氣探勘、重工業(yè)以及航空領(lǐng)域)可正常實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的閃存讀／寫(xiě)操作功能，因此在出廠前需要進(jìn)行溫度測(cè)試。
對(duì)比于傳統(tǒng)的溫箱,有以下幾個(gè)特征:
溫度范圍：-120℃~+300℃
升降溫速率非?？焖伲?50℃~-55℃＜10秒
最大氣流量：30m3/h
實(shí)時(shí)監(jiān)控被測(cè)IC真實(shí)溫度，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整氣體溫度;
升降溫時(shí)間可控，程序化操作、手動(dòng)操作、遠(yuǎn)程控制
測(cè)試條件：環(huán)境溫度20℃，30m3/h,5Bar，壓縮空氣或氮?dú)?br />
