產(chǎn)品詳情
一.節(jié)省空間無(wú)需折中的配置
MPM Momentum BTB是一臺(tái)節(jié)省空間的設(shè)備，它比標(biāo)準(zhǔn)Momentum短200mm。它采取兩 臺(tái)機(jī)器配置成背靠背形式，實(shí)現(xiàn)雙通道印刷方式，節(jié)省了地面空間并且創(chuàng)建更短的生產(chǎn)線, 而無(wú)需犧牲產(chǎn)量或良率。Momentum BTB被設(shè)計(jì)成全部從機(jī)器前面即可進(jìn)入整個(gè)電氣系統(tǒng), 溶劑儲(chǔ)存器等，因此在背靠背安裝時(shí)，無(wú)需額外的操作空間。MPM Momentum BTB特有同 樣的印刷重復(fù)精度20微米，焊膏印刷精度20微米@6σ, Cpk≥2.0，已設(shè)計(jì)在機(jī)器內(nèi)并且經(jīng) 過(guò)獨(dú)立驗(yàn)證。MPM Momentum 印刷機(jī)快速，精準(zhǔn)和高度可靠，性能是同類(lèi)其他任何印刷 機(jī)都無(wú)法比擬的。
二.標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)和可選項(xiàng)的創(chuàng)新特點(diǎn)
1.RapidClean 是一高速模板溶劑清洗創(chuàng)新，特別是對(duì)細(xì)間距，大幅減 少循環(huán)時(shí)間和提高模板清洗性能。RapidClean相比標(biāo)準(zhǔn)擦 拭，將3次擦拭次數(shù)減少到2次，每次印刷循環(huán)減少5-6 秒循環(huán)時(shí)間。由于較少的清洗循環(huán)需求，RapidClean使每 臺(tái)印刷機(jī)每年能節(jié)省擦拭紙高 $10K USD 。
2.MPM EnclosedFlow 印刷頭帶來(lái)均勻的孔洞填充 和出色的印刷性能，特別對(duì)細(xì)間距裝置，比刮刀 印刷大量節(jié)省焊膏—相比刮刀，投資回報(bào)顯著加 快，超過(guò)50%。印刷細(xì)間距例如01005和0.3mm 間距CSP時(shí)，相比金屬刮刀，下錫量增加多達(dá) 50%和偏移減少25% 。
3.業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)封閉錫膏筒釋放精準(zhǔn)數(shù) 量的焊錫膏、膠水或助焊劑，如 均勻的珠粒分布在模板上。
三.邊緣鎖定 EdgeLoc 基板夾緊
EdgeLoc 系統(tǒng)在印刷過(guò)程中，采用側(cè)面夾緊技術(shù)，牢固地鎖定基板。采用壓腳板固定 基板頂部邊緣，確?；迤秸腿サ艋迳系娜魏温N曲。該技術(shù)帶來(lái)了最佳的印刷質(zhì) 量，是最靈活的系統(tǒng)，應(yīng)用范圍最廣。 對(duì)于薄基板印刷，是 必須的。
四.焊膏高度監(jiān)測(cè)
焊膏高度監(jiān)測(cè)旨在防止模板上焊膏不足所導(dǎo)致的缺陷。它結(jié)合先進(jìn)的軟件和傳感技術(shù)， 準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)焊膏珠粒，達(dá)到焊膏量一致。位于刮刀頭背面的傳感器在從前面到后面的印刷 過(guò)程中測(cè)量焊膏珠粒的直徑，這種非接觸式解決方案可以在需要的時(shí)候，自動(dòng)在模板上 添加更多焊膏。
五.AccuCheck 印刷性能驗(yàn)證
AccuCheck印刷性能驗(yàn)證允許印刷機(jī)檢測(cè)自己的印刷性能。用戶(hù)可以在任何時(shí)間或者 不斷地在他們的產(chǎn)品上驗(yàn)證機(jī)器的性能。AccuCheck檢測(cè)實(shí)際印置位置，與目標(biāo)焊盤(pán) 比對(duì)，以此確定印刷偏移量。通過(guò)這種低廉、可靠的方法，就能獲得機(jī)器質(zhì)量和印刷 性能的信息， 從而確?？芍貜?fù)和最佳的印刷性能。
六.SPI 印刷優(yōu)化器
SPI 印刷優(yōu)化器通過(guò)一個(gè)特別開(kāi)發(fā)的通用接口使您的焊膏檢測(cè)(SPI錫膏檢測(cè)儀)設(shè)備能夠與MPM印刷 機(jī)通信。當(dāng)SPI錫膏測(cè)試儀在剛剛印刷的PCB板上‘看見(jiàn)’X, Y和θ偏移問(wèn)題時(shí)，它分析數(shù)據(jù)， 幾乎瞬間給印刷機(jī)指令，自動(dòng)修正行進(jìn)中的那些偏移 。
七.Benchmark 4.0 用戶(hù)界面
Benchmark 4.0 在Windows 7操作系統(tǒng)中運(yùn)行，采用了熟悉的Benchmark圖形用戶(hù)界 面和功能，具有Windows 7帶來(lái)的功能改進(jìn)。Benchmark 4.0還包含一個(gè)獨(dú)特的，新的 開(kāi)放式軟件結(jié)構(gòu)OpenApps (專(zhuān)利申請(qǐng)中)，使印刷機(jī)和制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)之間實(shí)現(xiàn)新 的，便捷的雙向通信成為可能。
八 MPM 視覺(jué)系統(tǒng)和檢驗(yàn)
MPM已獲專(zhuān)利的基于印刷機(jī)的視覺(jué)檢驗(yàn)系統(tǒng)以低成本高效率的方法來(lái)驗(yàn)證印刷和焊膏印 置結(jié)果。它足夠靈活應(yīng)對(duì)當(dāng)今最具挑戰(zhàn)各種范圍的組件。系統(tǒng)測(cè)量目標(biāo)焊盤(pán)的錫膏覆蓋 量, 并且與要求的覆蓋范圍對(duì)比。2D檢驗(yàn)直接集成在模板印刷機(jī)內(nèi), 提供即時(shí)數(shù)據(jù)源。
九.BridgeVision 和 StencilVision
BridgeVision 專(zhuān)利方法用于分析印刷后基板檢驗(yàn)過(guò)程中的橋連缺陷。這個(gè)創(chuàng)新的系統(tǒng)利用 基于紋理的圖像采集算法和具有遠(yuǎn)心鏡頭的數(shù)碼相機(jī)系統(tǒng)，精確識(shí)別焊膏印置缺 陷。StencilVision采用基于紋理的技術(shù)檢查模板底部的焊膏沾污，根據(jù)結(jié)果啟用擦拭操 作。
高精度MPM BTB125背靠背全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)
基板處理：
最大基板尺寸(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)
對(duì)于比20”大的電路板，需用專(zhuān)用夾具
最小基板尺寸(XxY)：50.8mmx50.8mm(2”x2”)
基板厚度尺寸：0.2mm至5.0mm(0.008”至0.20”)
最大基板重量：4.5kg(10lbs)
基板邊緣間隙：3.0mm(0.118″)
底部間隙：12.7mm(0.5″)標(biāo)準(zhǔn)?？膳渲?5.4mm(1.0”)
基板夾持：固定頂部夾緊，工作臺(tái)真空
基板支撐方法：磁性頂針可選件：真空擋板,真空頂針,支撐塊,專(zhuān)用夾具，已獲專(zhuān)利的自動(dòng)器具，Quik-Tool
印刷參數(shù)：
最大印刷區(qū)域(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)
印刷脫模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0″至0.25″)
印刷速度：0.635mm/秒至304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒)
印刷壓力：0至22.7kg(0lb至50lbs)
模板框架尺寸：737mmx737mm(29″x29″)較小尺寸模板可選
影像視域(FOV)：10.6mmx8.0mm(0.417”x0.315”)
基準(zhǔn)點(diǎn)類(lèi)型：標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn)(見(jiàn)SMEMA標(biāo)準(zhǔn)),焊盤(pán)/開(kāi)孔
攝像機(jī)系統(tǒng)：?jiǎn)蝹€(gè)數(shù)碼像機(jī)-MPM已獲專(zhuān)利的向上/向下視覺(jué)系統(tǒng)
整個(gè)系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)精度和重復(fù)精度：±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*
技術(shù)指標(biāo)通過(guò)生產(chǎn)環(huán)境工藝變化來(lái)表現(xiàn)，這個(gè)性能數(shù)據(jù)包括了印刷速度，桌子升起和照相機(jī)移動(dòng)。
實(shí)際焊膏印置精度和重復(fù)精度：±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*
基于第三方測(cè)試系統(tǒng)驗(yàn)證的實(shí)際焊膏印刷位置重復(fù)精度
循環(huán)時(shí)間：11秒標(biāo)準(zhǔn)
功率要求：200至240VAC(±10%)單相@50/60Hz,15A
壓縮空氣要求：100psi@4cfm(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)轉(zhuǎn)模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒至8.5L/秒),12.7mm(0.5”)直徑管,ODx9.5mm(3/8”)管線內(nèi)徑
機(jī)器高度(去除燈塔)：1589.4mm(62.57″)在940mm(37.0”)運(yùn)輸高度
機(jī)器深度：1394mm(54.88″)
機(jī)器寬度：1195.4mm(47.06”)
前面最小空隙：508mm(20.0”)
后面最小空隙：508mm(20.0”)
機(jī)器重量：797kg(1757lbs)
含箱重：1090.5kg(2399lbs)
*Cpk值越高，制程規(guī)格極限的變化性就越低。在一個(gè)合格的6σ制程里(即，允許在規(guī)格極限內(nèi)加減6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)方差)，Cpk≥2.0。Speedline保留對(duì)技術(shù)規(guī)格進(jìn)行修改而不事先告知的權(quán)力。具體規(guī)格請(qǐng)向廠方咨詢(xún)。
