產(chǎn)品詳情
技術(shù)特點(diǎn)
主氣缸φ80mm，適用于SMD8×8、49-U、UM系列等電子元器件的封焊。
采用進(jìn)口專用充放電電容器，屬于單工位電容儲(chǔ)能式電阻封焊機(jī)。
具有自動(dòng)上下料功能。
具有高真空環(huán)境封焊功能。
手套箱內(nèi)氣體可以達(dá)到-40℃氮?dú)猸h(huán)境，設(shè)有充氮?dú)庀到y(tǒng)和露點(diǎn)測(cè)試儀接口，使用露點(diǎn)低于-70℃的氮?dú)?，能達(dá)到-50℃露點(diǎn)環(huán)境。
右副室（烘箱）：具有抽真空、充氮?dú)?、凈化功能以及自?dòng)控溫加熱功能。采用內(nèi)熱式雙加熱板，副室內(nèi)實(shí)際烘烤溫度可達(dá)到100～140℃。
左副室：具有凈化功能的傳遞室。
技術(shù)參數(shù)
儲(chǔ)能電容：8100μF/475V
標(biāo)稱能量：820J
對(duì)位精度：±20μm
工作效率：約30只/小時(shí)（高真空封焊狀態(tài)）
漏率：符合國軍標(biāo)規(guī)定（GJB548B-2005）
高真空：9.0×10^-3Pa
電極間距：≥40mm
可用電極壓力：30～260公斤力
供電電源：?jiǎn)蜗?/span>220V、50Hz、3.5kVA
