產(chǎn)品詳情
一條正常完整的PCBA生產(chǎn)線都配備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、AOI檢測儀、ICT在線測試儀等設備。這么多設備PCBA加工過程中需要注意哪些事項呢？
一、運輸
為防止PCBA損壞，在運輸時應使用如下包裝：盛放容器一般會選用防靜電周轉箱；隔離材料則為防靜電珍珠棉。放置間距則應該在PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。放置高度必須距周轉箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。
二、PCBA加工洗板要求
板面應干凈整潔，不能有錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處，不應該看到任何焊接留下的污物。洗板的時候一定要注意對以下器件加以防護：線材、連接端子、繼電器、開關、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。
三、關于邊緣
所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。
四、PCBA加工過爐時
由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。
1、臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。
2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。
3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。
一、運輸
為防止PCBA損壞，在運輸時應使用如下包裝：盛放容器一般會選用防靜電周轉箱；隔離材料則為防靜電珍珠棉。放置間距則應該在PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。放置高度必須距周轉箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。
二、PCBA加工洗板要求
板面應干凈整潔，不能有錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處，不應該看到任何焊接留下的污物。洗板的時候一定要注意對以下器件加以防護：線材、連接端子、繼電器、開關、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。
三、關于邊緣
所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。
四、PCBA加工過爐時
由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。
1、臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。
2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。
3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。
4、PCBA加工中，電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內“智慧工廠”的標桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時，我們將積極進行產(chǎn)學研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向尋求長遠的發(fā)展。
