產(chǎn)品詳情
SiC MOSFET 和 GaN HEMT 可以在比標(biāo)準(zhǔn)硅器件高十倍的頻率下工作,并且可以承受更高的溫度,同時(shí)產(chǎn)生更低的開關(guān)和傳導(dǎo)損耗 這些特性對(duì)電動(dòng)汽車充電器、USB Type-Creg 電源適配器、太陽能逆變器等應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員#吸引力:在所有這些應(yīng)用中,使用 WBG 開關(guān)可以開發(fā)出更小、更輕、更高效的電源電路
穿越交叉路口并轉(zhuǎn)彎 uuml uuml
4.國(guó)際認(rèn)證 產(chǎn)品符合UL 94-V0,阻燃能力優(yōu)異,認(rèn)證齊全(CE及UR),便于出口項(xiàng)目使用 5.附件完善 配備標(biāo)準(zhǔn)化的安裝支架,可根據(jù)設(shè)備短路電流大小進(jìn)行抗短路選型,威圖試驗(yàn)室為您的設(shè)備保駕護(hù)航 6.絕緣性能優(yōu)異 絕緣層采用優(yōu)質(zhì)高強(qiáng)度乙烯化合物保證產(chǎn)品可靠性
“本文主要對(duì)射頻功率放大器電路設(shè)計(jì)進(jìn)行介紹,主要介紹了射頻功率放大器電路設(shè)計(jì)思路部分,以及部分設(shè)計(jì)線路圖
圖4-64 郵票孔拼板 一般來說,PCB拼板可采用郵票孔技術(shù)或雙面對(duì)刻V形槽的分割技術(shù),在采用郵票孔時(shí),應(yīng)注意搭邊應(yīng)均勻分布在每塊拼板的四周,以避免焊接時(shí)由于PCB板受力不均勻而導(dǎo)致變形 添加郵票孔的注意事項(xiàng): 1)拼板與板間距1.6mm#2mm 等
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