產(chǎn)品詳情
P3-100/I5-SI/HI11-SW 隔離開關(guān) 望都衛(wèi)生院項目
圖4：SET (嚴(yán)苛環(huán)境測試) 標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)識（圖源：Samtec） 熟悉Samtec的小伙伴一定對SET標(biāo)準(zhǔn)不陌生，這是Samtec特別推出的一項計劃，用于測試一些超出典型行業(yè)通行可靠性標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格的產(chǎn)品
輕型乘用車主要在低負(fù)載條件下工作，在低負(fù)載下，SiC 的能效優(yōu)勢比 IGBT 更加明顯 車載充電器 (OBC) 的尺寸和重量也會影響車輛行駛里程 因此，OBC 必須設(shè)計得盡可能小，而 WBG 器件具有較高的開關(guān)頻率，在這方面發(fā)揮著#關(guān)重要的作用
↓ 目標(biāo) ■ STEP1 基板架的搬運 人工參與交接 只實現(xiàn)了搬運機器人搬運的自動化 ■ STEP2 向生產(chǎn)線裝置自動投入 與生產(chǎn)線裝置的交接完全自動化 ■ STEP3 與生產(chǎn)系統(tǒng)聯(lián)動 根據(jù)生產(chǎn)計劃預(yù)測零部件基板的供求進(jìn)行搬運 實現(xiàn)技術(shù)
由于火花僅跳躍 0.4 英寸（1 厘米），因此電容器周圍的小間隙很容易受到損害 結(jié)果可能是 IC 付出了生命的代價（圖 1C） ，當(dāng)客戶在其環(huán)境中操作產(chǎn)品時，可能會發(fā)生 EOS 或 ESD 損壞 當(dāng)然，有很多機會造成相當(dāng)大的損害 我們實際上可以看到 IC 內(nèi)部 EOS 和 ESD 破壞的結(jié)果
