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新勢(shì)力第二梯隊(duì)的成員也虎視眈眈,整體實(shí)力也不能小覷 傳統(tǒng)車企的輪番轉(zhuǎn)型,推出獨(dú)立子品牌等,都給這些后入場(chǎng)者帶來(lái)了不小的壓力 在新講演中,雷軍還提及在自動(dòng)駕駛首期研發(fā)投資33億元 投資自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的公司,除了小米,還有美團(tuán)和滴滴,他們大多是做技術(shù)出身,對(duì)于未來(lái)技術(shù)有一種情懷
英特爾被認(rèn)為是法案的大獲益者,實(shí)際情況卻并非表面看起來(lái)的那么美妙 英特爾新財(cái)報(bào)顯示營(yíng)收下滑、利潤(rùn)為負(fù) 英特爾當(dāng)前的主要挑戰(zhàn)是半導(dǎo)體周期下行情況下的需求不足,公司的首要任務(wù)是在站穩(wěn)現(xiàn)有市場(chǎng)的同時(shí),拓展新的應(yīng)用空間
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開掛 IC Insights新的《麥克林報(bào)告》指出,2022年全球MCU的市場(chǎng)銷售額將增長(zhǎng)10%,市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到215億美元,再創(chuàng)歷史新高 其中,今年汽車MCU的增長(zhǎng)將超過(guò)其他大多數(shù)終端市場(chǎng) 此外,工業(yè)級(jí)MCU對(duì)無(wú)線連接、環(huán)境感知、精準(zhǔn)控制、電源管理、人機(jī)交互等功能不斷提出新需求,同時(shí),物聯(lián)網(wǎng)(IOT)也帶來(lái)更多的MCU增量需求
那全SiC模塊的是否需要在已有的體二極管(Body Diode)上再額外地反并聯(lián)SiC SBD呢?為此也是查找了些許資料,今天我們就來(lái)聊一聊這個(gè)話題 所以,目前我們看到的全SiC MOSFET模塊同時(shí)出現(xiàn)了兩種版本,分別是帶和不帶反并聯(lián)SiC SBD
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