產(chǎn)品詳情
AC 800M–概述
AC 800M是一個(gè)硬件途徑,由單個(gè)硬件單元組成,可以
可進(jìn)行配備和編程,以實(shí)行多種功用。
一旦配備和編程,AC 800M有效地成為AC 800M
或AC 800M HI控制器。
構(gòu)成AC 800M和AC 800M HI控制器的硬件單元包含:
?處理器單元(包含基板)
(PM851/PM851A/PM856/PM856A/PM860/PM860A/PM861/PM861A/
PM864/PM864A/PM865/PM866/PM891)
?高完整性處理器單元
(由PM865和SM810/SM811以及相應(yīng)的基板組成)
?不同協(xié)議的通訊接口(包含基板)
(CI851/CI852/CI853/CI854/CI854A/CI855/CI856/CI857/CI858/CI860/CI862/CI865/CI867/CI868/CI869/CI871/CI872/CI873)
?CEX總線互連單元
(BC810)
?電源設(shè)備,供應(yīng)各種功率輸出電平
SD831/SD832/SD833/SD834/SS823/SS832)
?備用電池設(shè)備
(SB821/SB822)
PM891不支持SB821。
當(dāng)配備的控制軟件時(shí),AC 800M控制器動(dòng)作
作為獨(dú)立進(jìn)程控制器,或作為實(shí)行本地控制的控制器
由多個(gè)彼此聯(lián)接的控制器組成的控制網(wǎng)絡(luò)中的任務(wù),操作員
工作站和服務(wù)器。
各種I/O體系可直接聯(lián)接至AC 800M控制器
(S800 I/O)或經(jīng)過PROFIBUS DP或會(huì)現(xiàn)場(chǎng)總線。
AC 800M交給時(shí)不帶控制軟件。供應(yīng)控制器
運(yùn)用控制軟件,首要加載固件,然后創(chuàng)建使用程序
分別運(yùn)用Control Builder M工程?hào)|西。
AC 800M控制器由設(shè)備在水平面上的一系列設(shè)備組成
DIN導(dǎo)軌,可設(shè)備在外殼內(nèi)。大多數(shù)單元由
底座設(shè)備板和用螺釘固定的可拆卸蓋。
基板一向設(shè)備在DIN導(dǎo)軌上,承載大部分
與處理器、電源和通訊接口的聯(lián)接,以及
作為與外部總線和體系的聯(lián)接。
AC 800M控制器為客戶供應(yīng)了經(jīng)濟(jì)高效、低維護(hù)的解決方案
使用范圍從小型可編程邏輯控制器(PLC)到高級(jí)
分布式控制體系(DCS)控制使用和組合DCS,以及
高完整性體系控制使用。
在AC 800M高完整性控制器中,可以運(yùn)轉(zhuǎn)非SIL和
SIL分類使用。AC 800M HI由PM865、SM810/SM811組成
和一個(gè)高完整性版別的控制軟件,也可在冗余
配備AC 800M HI要求在SIL中運(yùn)用SIL認(rèn)證的S800 I/O設(shè)備
物理上,PM8xx/TP830處理器單元由兩個(gè)根本部件組成:
?處理器單元(PM851/PM851A/PM856/PM856A/PM860/PM860A/PM861/PM861A/
帶處理器和電源板的PM864/PM864A/PM865/PM866)。
?基板(TP830),容納設(shè)備終端板。
有關(guān)功用框圖,請(qǐng)拜見第35頁的圖4和?
第36頁圖5。CPU板包含微處理器和內(nèi)存,
全部?jī)?nèi)置通訊接口、實(shí)時(shí)時(shí)鐘、LED的控制器
指示燈、初始化按鈕和緊湊的閃存接口。
電源板的首要功用是產(chǎn)生隔絕的電路維護(hù)
+向CPU和I/O單元供應(yīng)5 V和+3.3 V電源。該電路板還包含光電隔絕電路
服務(wù)端口的RS-232C驅(qū)動(dòng)器/接收器,以及備份
內(nèi)存/實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)的電池支架。
坐落TP830基板中的終端板是大多數(shù)
外部聯(lián)接中止。該電路板經(jīng)過接地設(shè)備接地至DIN導(dǎo)軌
外殼的金屬部件。終端板配備有
用于電源和冗余電源監(jiān)控的螺紋端子,帶
用于控制網(wǎng)絡(luò)和串行端口的RJ45聯(lián)接器,用于服務(wù)的聯(lián)接器
端口、電氣模塊總線和CEX總線。
聯(lián)接到TP830基板的24 V直流電源為該基板上的全部設(shè)備供電
CEX總線和電氣模塊總線。
在單CPU配備中,可以將S800 I/O群集直接聯(lián)接到
內(nèi)置電氣模塊總線插頭坐落TP830的右側(cè)
底板。
處理器單元的通訊擴(kuò)展總線聯(lián)接器坐落
TP830基板的左面。此CEX總線用于擴(kuò)展
帶有附加通訊接口的車載通訊端口。