冷熱原位拉伸測(cè)試系統(tǒng)主要應(yīng)用于小尺度的相關(guān)的生物、金屬、陶瓷、涂層、玻璃、有機(jī)聚合物、纖維等各種材料研究，可實(shí)現(xiàn)溫度環(huán)境為-190-600℃，溫控精度±0.1℃，載荷1000N。 冷熱原位拉伸測(cè)試系統(tǒng)通過(guò)實(shí)時(shí)獲取材料動(dòng)態(tài)載荷下，形變和溫度等數(shù)據(jù)，并結(jié)合DIC或視頻引伸計(jì)、電學(xué)測(cè)試系統(tǒng)聯(lián)用進(jìn)行的材料微觀結(jié)構(gòu)分析數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)了定量分析材料微觀力學(xué)性質(zhì)、相變行為、取向變化、裂紋萌生和擴(kuò)展、材料疲勞和斷裂、材料彎曲、高溫蠕變、分層、形成滑移面以及脫落以及形變、相變過(guò)程中的電學(xué)性能等，實(shí)現(xiàn)各種材料性能的研究。

1.     主要應(yīng)用領(lǐng)域

• 金屬材料：金屬材料、鍍層結(jié)合情況、高低溫應(yīng)力應(yīng)變及織構(gòu)變化；
• 復(fù)合材料：復(fù)合材料高低溫下分層、滑移、強(qiáng)度等；
• 高分子聚合物：高低溫下聚合物應(yīng)力應(yīng)變、泊松比、楊氏模量，以及塑性流動(dòng)、相變、形變及失效機(jī)制。
• 脆性材料：高低溫下脆性材料微小裂縫的起源及鈍化現(xiàn)象。
• 柔性材料及電子元器件：高低溫下柔性材料及電子元器件的強(qiáng)度、變形、電學(xué)性能等。

2.     產(chǎn)品主要技術(shù)特點(diǎn)

• 載荷范圍1000N，精度5%；
• 適配多種夾具，可實(shí)現(xiàn)拉伸、壓縮、彎曲、剪切等測(cè)試；
• 拉伸速率2-1000um/s，可編程控制；
• 變溫范圍寬，可定制-190-600℃環(huán)境，溫控精度±1℃；
• 兼容性好，可與光學(xué)顯微鏡、DIC和視覺(jué)引伸計(jì)聯(lián)用；
• 軟件界面提供了實(shí)時(shí)應(yīng)力應(yīng)變曲線；
• 與DIC或視覺(jué)引伸計(jì)聯(lián)用，支持同步圖像和數(shù)據(jù)采集，可以通過(guò)應(yīng)力應(yīng)變對(duì)樣品變化過(guò)程進(jìn)行細(xì)節(jié)分析。
• 電學(xué)探針模塊，可實(shí)現(xiàn)樣品變溫、拉伸的電學(xué)性能測(cè)試。
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