產(chǎn)品詳情
澆鑄漏斗可由混合后的混合鍋下部放料閥通過(guò)連接管接澆鑄閥,也可用澆鑄漏斗。藥漿在澆鑄過(guò)程中都需保溫。在漏斗外都有通循環(huán)水的夾套?;ò逵袌A孔(直徑3~5 mm)、月牙或扁孔,寬5~7 mm,長(zhǎng)20~30 mm,根據(jù)工藝特點(diǎn),也可選用其他形狀和尺寸。較小發(fā)動(dòng)機(jī)直徑在200 mm以內(nèi),藥形單一,可用一缸多發(fā)。
2.真空度
在澆鑄過(guò)程中,真空度既是藥漿澆鑄的主要驅(qū)動(dòng)力,也是排除藥漿中空氣的主要手段。保證藥柱無(wú)氣孔、致密、良好的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和彈道的穩(wěn)定性,有利于藥柱質(zhì)量的重現(xiàn)性。在澆鑄過(guò)程中,藥漿澆鑄動(dòng)力=真空度+藥漿壓頭。要增加澆鑄動(dòng)力,可增加藥漿壓頭。因藥漿量有限,故增加藥漿壓頭時(shí),需在藥漿上增加壓力。
由于不同地點(diǎn)、不同時(shí)間的大氣壓有所變化,因此不用真空度來(lái)控制工藝條件,通常用余壓來(lái)控制,即,余壓=大氣壓一真空度。在澆鑄過(guò)程中,余壓控制在1.36 kPa以下為宜。
3.澆鑄速度
澆鑄速度對(duì)澆鑄的藥柱質(zhì)量影響很大,從生產(chǎn)周期和藥漿適用期考慮,澆鑄速度快是有利的。但藥漿的除氣與真空度、暴露面和暴露時(shí)間有關(guān),并涉及藥漿的黏度、花板孔的形狀與大小、藥條落程長(zhǎng)短等因素。為了保證除去氣,澆鑄速度又不宜太快,原則是,澆入的藥漿能流平,不至于因新舊藥漿流不平而在藥漿之間夾帶氣泡,影響裝藥質(zhì)量。
4.澆鑄溫度
藥漿的溫度對(duì)藥漿的黏度與固化速度影響很大,溫度低時(shí)藥漿黏度大,藥漿中的氣泡不易脫出,影響裝藥質(zhì)量,也影響澆鑄速度。而藥漿溫度太高,則藥漿黏度增長(zhǎng)快,適用期縮短。對(duì)HTPB推進(jìn)劑而言,使用固化劑不同,其控制藥漿的溫度也應(yīng)不同,如用TDI作固化劑,藥漿溫度控制在40℃~45℃:若用IPDI作固化劑,藥漿溫度控制在60℃~65℃為宜。在澆鑄過(guò)程中,除控制藥漿溫度外,還需對(duì)模芯與發(fā)動(dòng)機(jī)殼體保溫,避免由于藥漿與其溫差較大,影響到藥漿流動(dòng)及與其界面的黏結(jié)。