產(chǎn)品詳情
ROSEMOUNT 333DC2 根據(jù)Seeking Alpha的報告來說，現(xiàn)在AMD大部分的CPU、GPU和定制SoCs都是由臺灣半導體制造有限公司(TSMC)生產(chǎn)的，該公司可能成為繼蘋果之后的代工廠的第二大客戶。如果這種情況發(fā)生，AMD與臺積電的談判將與其他公司如英偉達(Nvidia)、高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)相比更為有利。如果AMD成為臺積電的第二大客戶，它不僅可以與代工廠商議更有利的財務條件，還可以影響臺積電未來的工藝技術，工藝配方的發(fā)展并獲取最新的技術。
AMD的發(fā)展
從歷史上來說，英偉達幾乎只使用臺積電的服務來生產(chǎn)所有的GPU。相比之下，由于兩家公司之間的晶圓供應協(xié)議，AMD不得不在GlobalFoundries生產(chǎn)大部分芯片，只有一部分產(chǎn)品留給了臺積電。
2018年GlobalFoundries決定停止其7nm制造工藝的開發(fā)，重新專注于使用專業(yè)制造技術生產(chǎn)芯片，基本上把領先的節(jié)點市場留給了臺積電和三星代工。這一決定允許AMD與GlobalFoundries重新協(xié)商其WSA，并將其幾乎所有的CPU、GPU和SoCs制造轉移給TSMC，這使得AMD的產(chǎn)品更具競爭力。相比之下，英偉達決定使用三星代工廠的服務來制作用于客戶端PC的Ampere GPU系列。
隨著市場份額和出貨量的增加，AMD在2019~2020年大幅增加了對臺積電的采購。根據(jù)Seeking Alpha發(fā)布的信息統(tǒng)計，2019年，AMD的產(chǎn)品占臺積電收入的4％，到2020年增至7.3％，并在2021年有望增至9.2％。即使AMD在2021年無法達到分析師的預期，但在未來幾年與Xilinx合并后，AMD將大幅增加從臺積電的采購。
相比之下，英偉達預計今年在臺積電收入中的份額會降至5.8%。此外，由于美國的限制，原臺積電第二大客戶華為海思不再由代工廠提供服務，并且高通今年的一些新設計將由三星代工廠生產(chǎn)，所以其在臺積電的市場份額也將下降。
2019-2021年臺積電客戶收入份額
據(jù)The Inbation Network報道，AMD不會很快挑戰(zhàn)蘋果成為臺積電的客戶，但它將領先于博通和英特爾。近年來，英特爾一直在逐步增加臺積電的訂單，并將繼續(xù)這樣做，因為它將推出新的GPU和其他專門為臺積電設計的產(chǎn)品。與此同時，The Inbation Network預計英特爾今年不會將很大一部分新產(chǎn)品外包給臺積電，因此其在臺積電收入中所占份額預計為7.2%。
如果AMD成為臺積電的第二大客戶，它不僅可以與代工廠協(xié)商更有利的財務條件，還可以影響臺積電未來的工藝技術和工藝配方的發(fā)展。這將進一步提高AMD未來產(chǎn)品的競爭力，隨著時間的推移，該公司可能會獲得一些額外的性能或增加其晶體管的預算。
英偉達將往何處
一個有趣的問題是，英偉達作為臺積電的主要客戶，未來的發(fā)展方向是什么。該公司目前采用了臺積電的7nm制程來制造其最的A100處理器，而其消費類產(chǎn)品 Ampere 則使用了三星代工制造的N8節(jié)點。 一方面，英偉達可能繼續(xù)同時使用三星和臺積電的工廠來生產(chǎn)不同類型的產(chǎn)品，從而在一定程度上緩解供應不足的風險，并避免與更大的客戶(如蘋果、海思、英特爾)爭奪產(chǎn)能。另一方面，鑒于晶圓代工廠與客戶間的長期關系，以及晶圓代工廠傾向于服務更大的客戶，如今與兩家半導體制造商在財務上合作并沒有多大意義。此外，由于將一項設計從一個制造商轉移到另一個制造商變得極其困難，因此很少有無晶圓廠的設計師嘗試增加單一產(chǎn)品的供應商。
如果蘋果、AMD、英特爾、英偉達和高通在未來幾年選擇使用臺積電的尖端節(jié)點，可能會出現(xiàn)一個有趣的情況。這就要求臺積電增加其領先的產(chǎn)量。不過，即使該公司成功地迅速提高產(chǎn)量，也不能保證這些客戶之間不會有晶圓的競爭。 事實上，臺積電的FinFET N3節(jié)點可能比三星基于 3 nm MBCFET的制造工藝更能吸引客戶，因為芯片設計師不必從頭開始開發(fā)全新的IP。也就是說，比起N7和N5臺積電N3在設計上的勝算可能會更多。 無論如何，如果AMD成為臺積電的第二大客戶，該公司將更容易的從這家全球的半導體制造商獲得芯片的供應，這將迫使英偉達向三星代工公司訂購更多的芯片。
